台美半導體協議啟動 首發學研計畫開放申請

國科會今天(30日)指出，在台美科學及技術合作協定(STA)架構下，雙方已於8月簽署第一項執行協議合作項目-先進半導體合作研究計畫，建立雙邊合作機制，而國科會(NSTC)即與美國國家科學基金會(NSF)在9月底同步徵求台美先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)，來鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域的學術合作，並培育晶片設計實作人才，即日起開放申請。

國科會指出，這項計畫需由雙方學者組成合作研究團隊，分別向國科會及美國NSF提出計畫申請書，自公告日起受理申請至2023年1月17日截止收件，申請案經審查選定後補助研究經費，預計2023年7月1日起開始執行為期三年的合作研究計畫。

國科會表示，美國在IC設計領域位居世界領先地位，而台灣技術強項則為半導體晶圓製造，雙方在半導體領域有極佳的互補特性，此次計畫徵件重點聚焦在系統性展示晶片規劃，包含「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「具人工智慧功能邊緣運算SOC」、「量子電腦/通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等合作領域，相信結合雙方技術實力及研發能量，可提升台灣在晶片設計軟硬體系統整合能力，促進學生國際交流，為台灣培養具國際視野的人才，並提升我國半導體製程及晶片設計自主研發能量及產業競爭力，創造台灣市場新價值。

國科會表示，為使更多半導體領域的學者專家參與此次徵件，國科會與美國國家科學基金會將於11月15日及23日共同舉辦「台美先進系統晶片設計學術研討會」，鏈結雙方半導體領域學者交流，分享半導體技術最新發展，促成雙邊合作契機。

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