同欣電擬吃下勝麗RW部門

涂志豪╱台北報導

工商時報【涂志豪╱台北報導】

CMOS影像感測器(CIS)市場供不應求,包括索尼、三星、豪威、安森美(ON Semi)等國際大廠積極擴產,後段封裝產能嚴重吃緊,專攻CIS封測的同欣電及勝麗宣布27日停牌,業界傳出兩家公司可能針對生產線進行整併,勝麗可能將晶圓重組(RW)部門出售予同欣電,同欣電可藉此擴大營運規模以因應大客戶豪威(OmniVision)強勁的CIS封測訂單。

同欣電2019年前三季合併營收53.45億元,較2018年減少2.7%,平均毛利率達20.5%,歸屬母公司稅後淨利4.95億元,年減率達31.2%,每股淨利3.00元。同欣電11月合併營收回升至7.03億元,過去應為傳統淡季的第四季,營運卻淡季轉旺,主要是受惠於CIS封裝產能供不應求,以及大客戶豪威擴大釋出封裝訂單。

勝麗2019年前三季合併營收16.70億元,較去年同期減少4.0%,平均毛利率降至28.9%,稅後淨利達2.29億元,較去年同期減少36.7%,每股淨利4.46元。

勝麗下半年通過國際大客戶認證,隨著訂單逐步回流,11月合併營收月增4.0%達2.14億元,法人預期第四季營運已走出谷底並邁向復甦。

CIS元件市場近期需求強勁且供不應求,高畫素及低畫素都因缺貨而價格看漲,近期索尼已宣布擴大投資興建新晶圓廠,三星調撥DRAM生產線轉為生產CIS元件,豪威則擴大對台積電下單。不過,業界認為CIS明年仍會供給吃緊,而後段封裝產能嚴重不足,已經成為CIS生產鏈出貨瓶頸。

由於智慧型手機整合多鏡頭、3D感測及飛時測距(ToF)、屏下光學指紋辨識等功能,每支手機搭載的CIS元件已經達4∼6顆,再者,新車款搭載先進駕駛輔助系統(ADAS)及加快自駕車技術研發,也需要增加CIS需求。後段封裝產能2019年以來並未跟進擴產,11月以降CIS封裝產能供不應求,勝麗、同欣電等CIS封測廠接單已滿到明年第一季。

勝麗主攻車用CIS元件封測市場,主要客戶為安森美及索尼,2020年可望再增加豪威訂單。同欣電主要承接豪威CIS後段晶圓級封裝。同欣電及勝麗27日因有重大訊息宣布而停牌,雖有法人推估兩家公司可能合併,但業界人士指出,勝麗應會把RW部門售予同欣電,同欣電可透過整併CIS封測產能擴大規模,有利於爭取豪威後段封測訂單。

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