和解換高通投資 經部:有利半導體、資通訊業

邱琮皓╱台北報導
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工商時報【邱琮皓╱台北報導】

公平會宣布與美商高通在專利權行使爭議案達成和解,經濟部表示,未來將緊密配合公平會落實高通5年對台投資7億美元的產業合作方案,預期這將有利於高通與台灣半導體、資通訊產業供應鏈加深合作關係,帶動更多國內外公司擴大投資台灣,提升半導體、行動通訊及5G技術發展等方面的國際競爭力。

經濟部昨(10)日下午召開記者會,技術處處長羅達生表示,樂見公平會與高通案能達成和解,由於公平會是獨立機關,與高通的合作計畫沒有事先告知經濟部,因此尚未知具體細項,但公平會後續應會洽詢經濟部、科技部一起推動這些合作案。

羅達生坦言,公平會先前向經濟部徵詢意見時,經濟部就台灣產業推動的各種政策角度提出看法,「有提出台灣產業與高通合作的可能機會」,但因為尚未確認公平會與高通議定事項,無法確定是否有參考當初經濟部給的建議。

由於高通是全球最大的晶片供應商,羅達生表示,未來的合作可加速5G推動時程,高通可以透過提供技術資源,大幅提升台灣業者競爭力,也有利行銷通路,市場拓展有互利的地方,有利網通業者;對於手機廠商,羅達生也預期「有所助益」,但他也強調,未來還要看高通如何與其他國內手機廠商溝通,可以把過去以往不合理的條款變得更透明。

針對5G人才部分,羅達生認為,將來5G相關產業需求人才增加,如果能與高通進一步合作,可望加強產業發展力道,「雖然尚未討論具體方式,但經濟部會積極促成」。

羅達生強調,台灣產業一向希望跟國際廠商保持夥伴關係,尤其像高通這種布局廣泛的知名大廠,更是應該爭取合作的對象,對高通來說,也可以透過這次和解機會,加深與台灣合作的關係,擴大市場占有率及影響力,提升彼此在半導體、行動通訊及5G技術發展等方面的國際競爭力,與台灣整體經濟利益與公共利益互利共榮。

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