《國際產業》全球半導體短缺惡化 日媒:起源是美國制裁大陸

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【時報-台北電】全球半導體短缺,特別是汽車用晶片狀況最嚴重,日本媒體認為,這是由於美國陸續制裁華為、中芯國際,導致訂單集中湧向代工供應量占全球超過6成的台灣晶圓雙雄台積電、聯電,即使台積電等加快應對,也有觀點認為今年下半年才能恢復供需平衡。

該報導指出,去年美國切斷華為先進製程半導體供應鏈,導致華為急單拉貨,占據台積電8、9月產能;年底又制裁中芯國際,導致美國IC設計龍頭高通(Qualcomm)必須相繼走訪台積電、聯電,找尋中芯國際成熟製程的替代方案,讓疫情下原本就因個人電腦、遊戲主機、智慧型手機忙得不可開交的半導體業更加難負荷。

中芯國際生產的成熟製程晶圓,雖然技術水準要求較低,但在傳感器、電源管理上,卻是汽車不可或缺的零件,不過這些晶圓利潤空間小,對代工廠而言較無吸引力,而且包括8吋晶圓在內許多成熟製程還有設備商已經不再供應新機台、擴產空間有限問題。

日媒指出,車用晶片短缺只是壓垮駱駝最後一根稻草。去年春季由於疫情影響,汽車商多半大幅減產,但中國大陸率先復甦,至6月就已恢復同比11%成長,同時由於疫情擴大至歐美,又只準備3個月左右的車用半導體零件、沒有擬定相對樂觀的生產計畫,到10月決定增產時臨時加單,車用半導體商準備工作根本無法跟上。

由於成熟製程晶圓,代工廠基本態度是利用已折舊設備,不再追加投資,因此車用晶片短缺短期內很難解決。智庫拓墣產業研究院指出,樂觀來看問題要到6月底可以緩解,完全解決恐要等今年年底。

此外,台積電旗下、世界先進也向《日本經濟新聞》表示,車商除了訂單突然追加,也有不少重複,導致數量難以估計,如果只是口頭表達需要,由於仍有訂單被取消風險,因此半導體製造商不會輕易啟動增產。(新聞來源:中時新聞網 王毓健)