《國際產業》半導體成箭靶 科技戰方興未艾

【時報-台北電】中美摩擦中占十足分量的科技較勁，於近兩年悄悄有了變化，美國制裁焦點逐漸從當時發展熱點AI、5G，再次轉回更為基礎的半導體與晶片，使中國半導體發展之路重挫，扼殺龍頭企業中芯國際當前的製程升級之路。

在中美首階段貿易協議中，主要涉及科技技術的包括前兩章節的智慧財產權以及技術轉讓，在協議下中國減少相關領域的爭議動作，甚至美國自身在2020年川普政府末期，用稅務優惠等方式，促使在中國的美企返美製造。

但檯面下，中美之間的科技戰更應關注美國對中企的制裁動作，例如美國在2019年將中國5G設備領軍企業華為列入實體清單，歐美等盟國放棄使用華為5G設備，重挫中國海外5G網路架構的部署。而在2020年，美國加大力度祭出最嚴苛的晶片禁令，阻斷華為取得晶片的管道，使華為被迫放棄手機等終端業務發展。

值得關注的是，美國晶片禁令的意圖不僅是打擊華為，同期傳出其動作是阻擋中芯國際引進設備，並且在2020年12月正式將中芯國際列入實體清單，堵住中國領軍企業發展先進製程的意圖，實質上顯示美國已轉向打擊晶片、半導體產業。

進入2021年，美國總統拜登上台，中美科技戰開啟新頁。拜登政府上台後，不但推出500億美元的半導體扶持措施，還密集接觸台、韓半導體企業，搭配當前晶片短缺等背景，明顯反映出當前美國側重的科技領域。

拜登政府同樣未停止對中企的打壓，不僅延長對華為的禁令，近期還頻繁擴大對中芯國際的出口管制，甚至用於成熟製程的設備都不允許出口給中芯。

因此在未來的中美科技戰中，晶片、半導體的交鋒將是關注重點。(新聞來源 : 工商時報一楊日興／綜合報導)