《國際產業》強化美國晶片產業競爭力 傳參院拚4月表決法案

【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】路透社報導，美國國會消息人士周四透露，參議院考慮推出一項強化對中國競爭力的新法案，尋求為先前通過之促進美國晶片製造產業的措施撥款300億美元。

該消息來源表示，立法者的目標是在4月將新方案送交全院表決，而該方案還將納入其他提振美國科技業的要素。

這個由參院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）所主導的方案，亦可能納入限制中國進入美國資本市場的條款，而這正是川普前政府壓制北京的重點措施。

舒默的發言人未回應媒體置評請求。

舒默上個月曾表示，他已指示立法者制定一項新法案，以提升美國對中國的競爭力。這項法案將基於他與共和黨參議員Todd Young去年提出的法案，為鼓勵從人工智慧、量子運算與半導體等關鍵科技領域的研發提供1000億美元資金。

舒默辦公室亦表示，去年通過的《國防授權法》（National Defense Authorization Act）納入了獲兩黨支持的半導體發展計畫，而新法案可能作為向這個半導體計畫提供緊急資金的工具。

目前該產業促進計畫仍在等待資金到位。其中一個尚未獲得撥款的計畫，將為在美國投資半導體製造、測試與研發工廠與設備的公司提供資金。

另一項計畫則指示美國政府建立一個「公私協力夥伴關係」（public-private-partnership,PPP）組成企業國家隊，以生產「確實安全的微電子產品」。

此外，美國半導體產業也一直在為半導體設備支出爭取投資租稅減免。在建造新廠時，這筆支出動輒高達數十億美元，金額通常遠超出建築成本。