《國際經濟》拜登擬組AI、5G… 高科技「卡中」聯盟

【時報-台北電】美中科技摩擦再度緊繃。一位美國高級官員透露，拜登政府計畫在半導體、5G、AI及生物科技等領域，與其他國家組成聯盟，防止中國成為全球科技龍頭。其中，半導體聯盟將包含台灣、韓國，以及歐洲的主要晶片生產國家。

美中科技競爭未因拜登上台有所轉變，美國國務卿布林肯（Antony Blinken）曾表示，對把保護技術的民主國家有效團結在一起非常感興趣，因為這樣才能共同制定準則和規則。

華爾街日報引述一位美國高級官員表示，美國將根據布林肯的想法，組織不同領域聯盟。目前被認為已發展成熟並適合組成聯盟除上述領域外，還包括出口管制、技術標準、量子計算和監控技術的規則。其中，半導體聯盟被白宮排在首要位置，因為電腦晶片是推動現代經濟發展的關鍵力量。

該官員稱這是一種模組化的做法，不同聯盟一般會包括七大工業國（G7）中的大多數工業強國，再加上民主10國（Democracy 10）或技術10國（Tech 10）。例如AI聯盟可能包括以色列，出口管制聯盟可能包括印度，以確保中國不能進口某些技術。而半導體產業將包含歐洲主要晶片生產國，以及韓國與台灣。

該官員表示，美國此一戰略分成進攻和防禦兩部分。進攻方面，美國與聯盟國透過共同努力，集中力量與資金進行先進技術研發工作來超越中國。防禦方面，這些聯盟可以協調政策，阻止中國獲得成為全球領導者所需的技術。

該官員並表示，為鼓勵那些擔心得罪中國的國家加入聯盟，美國政府可能不會公開參與聯盟國家名單。目前美國已與各盟友展開初步對話，不過預計將耗時數月。

報導指出，中國或以限制稀土出口作為反制，但美國智庫新美國安全中心認為，中國切斷稀土出口會適得其反，因為除了會損害中國的商業商譽，還會鼓勵其他地方礦業發展，「美國冒著被報復的風險推動技術聯盟是值得的」。（新聞來源：工商時報─記者 賴瑩綺／綜合報導）