國際高功率半導體 產學交流

工商時報【黃台中】 國家中山科學研究院和台灣經濟研究院共同舉辦的「2017高功率半導體材料(氮化鎵&碳化矽)與應用元件國際論壇」,昨(19)日在台北市羅斯福路台大集思會議中心盛大舉行。本次論壇邀請來自德州大學奧斯汀分校、長庚大學、美國GaN Systems、台達電子、穩懋半導體等世界知名功率半導體產學機構之學者專家與會,發表專題技術演講,同國內上百家相關半導體業者、專家進行交流與分享。 現場亦有原晶半導體、艾德康科技、凱勒斯科技、盛博半導體、越?電子材料、雷泰光電、思發科技、均豪精密、凱樂士科技等業者及專家就現場展示之海報進行相關技術說明。 中科院與台經院研究團隊表示,由於次世代電力電子製造技術為全球製造業創新研究發展重點之一,矽基元件是過去幾十年來世界經濟發展的重要推手,矽(Si)已接近其理論上的性能極限,寬能隙(Wide Bandgap; WBG)半導體材料與電力電子元件日趨重要,將成為次世代功率產品及應用最重要的技術平台。 此外,隨著5G技術逐漸普及,加上物聯網、互聯網、電動車等新興科技同步崛起,無線基地台建置的需求勢必增加,在高頻元件部分需求也將日益上升。 為共同研發、資源整合與國際合作,推動我國高功率半導體產業進入國際供應鏈,中科院與台經院於2015年起成立高功率應用元件研發聯盟,目前成員有數十家國內重要電子廠商,期望透過本次國際論壇,促進國內相關產業進行技術與經驗的交流,加速上下游廠商結盟合作,加速我國半導體產業立足台灣,放眼國際。