外資分析師揭中國發展半導體3大困境:就算從台灣挖人,還是做不出來

方莉婷
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美國總統川普積極抗中,美中角力也從貿易戰轉為科技戰,對此,知名外資分析師楊應超17日在節目「文茜世界週報」提到,中國基礎科學沒有跟上,尤其半導體最明顯,他也指出,中國若要發展半導體,會面臨的3大困境。

主持人陳文茜形容中國積極在做飛機,卻忘了做跑道,才會導致科技冷戰大傷國內科技產業,她預測,就算美國新任總統拜登上任,恐怕也不會停止科技冷戰,楊應超同意她的觀點。

楊應超分析,台灣早期到中國設廠,台灣能做的中國都會了,尤其中國有市場、有資金又有人工,零件組裝他們十分在行,唯一學不會的就是半導體,因為半導體需投入較深,中國又想以短期內能快速賺錢為主,因此忽略了半導體的發展。

軟體、器材得仰仗美國 工程師還需要多年經驗

楊應超指出,半導體有3個大門檻,中國無法跨越,第1個就是積體電路設計(IC設計),要找會IC設計的工程師不難,難的是IC設計的軟體,目前全世界只有3家在做這個軟體,而且都是美國公司,即使是聯發科有名的工程師,也還是需要去跟美國買軟體才能做設計,而這個只是最低的門檻。

第2個門檻就是半導體的器材,一個晶圓從無到有要經過300個製程,也需要很多機器來做,其中光刻系統全世界只有荷蘭的艾斯摩爾(ASML)在做,連知名的台積電和三星都要跟這家公司訂機器,目前美國是不准ASML賣機器給中國的。楊接著表示,就算ASML賣機器給中國,但若沒有後面300個製程的機器,過程還是會卡住,這些機器很多也要跟美國的公司買,而且機器不是光買來就好,沒有美國的支持,器材買來也不會用,所以不管台積電或三星,都不敢得罪美國。

第3個門檻就是如何做出來,就算有了軟體跟器材,也需要工程師多年的經驗才做得出來,同樣的晶片,每個工程師的生產率不同,這才是最難的,300道的製程每一道都要成功,就算中國從台積電挖很多團隊,但光挖團隊還不夠,更需要多年的調整,沒有5到10年做不起來。

楊應超也表示,中芯半導體2000年成立,當時沒有中美貿易戰,要什麼有什麼,20年過去,因為不夠重視,沒有足夠的人才,現在才來重視來不及了。楊更表示,中芯半導體落後台積電5到10年的時間,要發展難上加難,就算他從台灣挖人,但還是沒有機器,台灣工程師去中國也沒有足夠的誘因,根本做不出來。

半導體業人士警告,如果美商新思併購順利完成,恐連晶圓代工廠也受害,中國本土的中芯國際成為得利者(圖片來源:百度百科)
半導體業人士警告,如果美商新思併購順利完成,恐連晶圓代工廠也受害,中國本土的中芯國際成為得利者(圖片來源:百度百科)

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楊應超分析,中國要做半導體,5年或10年有可能,如果沒有機器大概要10年以上。就算美國願意賣晚1、2代的舊機器,也會失去競爭優勢,而半導體影響的不只是3C產品,更牽涉到飛彈、無人機等國防能力。

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