〈家登展望〉EUV、DUV、晶圓載具三箭齊發 今年營運樂觀

鉅亨網記者魏志豪 台南
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家登 (3680-TW) 今 (25) 日表示,受惠 EUV 技術持續導入先進製程,加上 DUV 需求同步暢旺,以及晶圓載具切入中國 8 吋與 12 吋廠,家登看好,今年三箭齊發、營運樂觀。

家登指出,半導體業成全球疫情中,成長速度不減反增的關鍵產業,美、台、韓先進製程發展同步加速,各大廠資本支出也上修,具 ASML 官方說法, EUV 曝光機 2020 年底出貨已達 100 台,2021 年出貨數量至少達 40 台,推動全球三大半導體廠的晶圓產出量。

家登看好,隨著先進製程技術成熟,達量產階段,加上製程微縮,EUV 技術將更具優勢,帶動更多客戶與產品導入 EUV 製程應用,為滿足 EUV 光罩盒需求,家登樹谷廠產能已擴建完畢,2021 年可提供的產能超越去年,DUV 光罩盒需求也暢旺。

家登切入大中華區 8 吋及 12 吋市場,今年受惠中國八吋廠光罩及晶圓載具 (Wafer Pod/Cassette) 需求強勁,中國客戶訂單能見度直透第二季,家登看好,2021 年度 EUV、DUV、晶圓載具三箭齊發,第一季訂單能見度佳,也樂觀看待今年整體營運。

家登今日舉辦勘災車捐贈典禮,繼「家登一號」捐贈給新北市消防局第五大隊後,家登再捐贈台南市政府消防局第四救災救援大隊南科消防分隊勘災車「家登二號」,希望能成為救災時警消弟兄最堅實的夥伴,共同捍衛國民生命財產安全,拋磚引玉期待更多企業共襄盛舉。