富士康首座晶圓級封測廠青島投產

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▲鴻海富士康半導體高端封測項目投產儀式,於今(26)日上午在青島西海岸新區舉行。(圖/鴻海提供)
▲鴻海富士康半導體高端封測項目投產儀式,於今(26)日上午在青島西海岸新區舉行。(圖/鴻海提供)

鴻海富士康半導體高端封測項目投產儀式,於今(26)日上午在青島西海岸新區舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動,項目正式進入生產運營階段。

鴻海指出,該專案是富士康科技集團首座晶圓級封測廠,通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統,打造業界前沿的工業4.0智慧型無人化燈塔工廠。預計達產後月封測晶圓晶片約3萬片。

富士康半導體高端封測項目於2020年4月正式簽約,7月開工建設,12月主體封頂。從開工到量產僅用時18個月,創造了行業建廠新速度。

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