專家傳真-封測景氣走向與行業升級併論

劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副研究員
中時電子報

工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副研究員】

2018年第三季國內半導體封裝業、測試業景氣相較於第二季將呈現成長的格局,主要是廠商於車用半導體封測業務的布局將加重,另外高速運算晶片除了帶動高階製程成長外,也帶動基板上晶圓晶片封裝等高階封裝市場快速成長,甚至日月光與矽品共組產業控股公司於2018年正式成軍,也展開兩岸、新加坡、馬來西亞等地的布局,同時TI業績的上揚,則有利於台系IC封測業者包括日月光投控、欣銓、京元電、菱生等業者類比元件封測接單,再者,受到零組件供貨吃緊衝擊,包括Advantest、Teradyne的高階系統單晶片測試機台交期大幅拉長到近6個月時間,導致高階SoC測試產能在第三季出現供不應求,每小時測試價格已喊漲約一成幅度,此皆挹注2018年第三季國內半導體封測產業景氣的表現。

但基於美中貿易戰趨於激烈,使得整體ICT產業處於不確定的陰霾,加上數位貨幣市場價格受到壓力,造成全球前兩大虛擬貨幣挖礦業者比特大陸、嘉楠耘智等出貨受到衝擊,相對影響國內相關半導體封裝廠第三季的接單,同時Apple與中國智慧型手機旺季拉貨效應、PC相關供應鏈需求均略低於預期,故造成2018年第三季國內半導體封測業景氣成長力道仍有限。

雖然Apple iPhone新機推出將拉抬國內相關半導體封測業者的出貨量,以及手機搭載全螢幕及窄邊框面板已是市場主流,在TDDI成本明顯下降,以及觸控順暢度已獲明顯改善之下,手機廠自然傾向採用TDDI方案,承接TDDI後段封測訂單的頎邦及南茂直接受惠,不僅年底前接單已經全滿,第四季測試價格尚可望再調漲5~10%;但2018年第四季國內半導體封測業景氣恐未如第三季,主要係因全球智慧型手機銷售情況恐無法樂觀看待,加上中國封測大廠祭出相當犀利的報價,持續爭取台系積體電路設計客戶的訂單,成為台系封測廠營運的一大隱憂,更何況中美貿易戰將進一步升溫,最受矚目的是川普預計再對中國價值2,000億美元商品課徵多達25%關稅,中國則放話會對600億美元美國商品徵稅做為報復,9月6日公聽會結束後關稅極可能就會生效,此氛圍使得電子產品終端市場需求呈現觀望所致。

值得一提的是,隨著中國半導體產業正在經歷從勞動密集型向資本密集型的轉變,且將率先由中國半導體產業鏈中最成熟的封測環節來擔綱,特別是藉由技術升級、資本投入增加,來促使產業從勞動密集型向資本密集型來進行轉變,因而未來先進封裝的進口替代空間將可期待之下,短期內我國半導體封裝及測試業者仍將面臨來自於對岸的競爭壓力。

在此情況下,我國半導體封測廠的轉型升級速度更應加快,而目前國內龍頭廠商--日月光控股已帶頭開始進行,也就是未來因應半導體逐步因應新興科技領域的少量多樣走向,半導體封測也將趨向客製化服務,意即因應物聯網、汽車電子、高速運算等新興應用,設計符合市場趨勢的技術藍圖,因而日月光控股將持續投入於系統級封裝、面板級扇出型封裝、基板封裝等技術,來因應半導體產業多元化、模組化、區域市場特色化的趨勢。

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