對比日韓關稅談判 台灣代價最高

邇來台灣、日本與韓國相繼與美國達成對等關稅協議，三國均爭取到15％的對等稅率但代價迥異。儘管表面上三國獲得相同關稅優惠，但在投資承諾的規模、結構、利潤分配與相對負擔上呈現顯著差異。

根據協議內容，台灣企業自主對美直接投資2500億美元，政府再提供2500億美元信用保證作為銀行授信後盾。台灣將2500億美元的政府信用保證結構化為金融機構的融資而非直接出資，降低短期財政衝擊，但仍需確保金融系統有足夠流動性支持該規模的企業融資。反觀日本負擔最輕，實質投資僅占總額的1至2％，其餘大部分為日本政府支持的金融機構提供的貸款與貸款擔保。日本透過融資結構化將名義投資轉化為實質融資成本，是三國中最精明的談判設計。

至於利潤分配，相較日韓，回本前與美國各50：50分享利潤，回本後90：10，美國則享有90％。台灣的利潤分配條款最為有利，並未明確承諾特定的利潤分配比例，保留與美方協商的空間。台灣模式由企業自主決定投資項目與地點，美方未設置強制審批委員會。相比日本與韓國的美方主導投資項目選擇，台灣保留了經濟主權與投資效率。

就地緣政治看，台灣談判的「保險費」購買特徵最明顯。台灣承諾的龐大投資實質上是在面臨中國軍事威脅時，對美國干預承諾的購買。日韓的投資則更多體現於對現有貿易框架的維護，而非對新的地緣政治風險的對沖。

整體而言，這次台美關稅協議的安排確實存在明顯風險與潛在「掏空效果」。

一、民間投資排擠。在資本與信貸有限的前提下，2500億美元對美投資幾乎必然對國內投資，尤其是傳統產業與內需服務業產生排擠。

二、半導體供應鏈移美與掏空風險。立即的掏空不太可能，但增量產能集中在美國使未來20年全球產能重心移動的風險存在，若缺乏強而有力的研發、總部與關鍵人才留台的政策組合，長期對台灣半導體的自主性與談判籌碼構成實質威脅。當產業供應鏈被掏空時，所謂彼此的經濟與戰略依賴還剩幾許，台灣的矽盾也將隨之消亡！

三、政府信用保證與財政壓力。短期直接預算負擔有限，但這是一個大型、長期、難以評價的或有負債。若赴美中小供應商投資回報不佳，未來可能透過信保賠付與銀行資本重整轉化為實質財政壓力，擠壓公共建設與社福支出空間。

因此，這次台美的協議，在關稅與安全保障上台灣雖獲得相當的政治與戰略回報，但也可能以極高的長期財政風險、產業結構風險與投資排擠為代價，且這些風險在目前明顯被低估。（作者為國立政治大學經濟學系教授）