小米傳組建團隊，重新進軍手機晶片市場

【財訊快報／陳孟朔】中國媒體《半導體行業》引述消息人士報導，跨足造車領域的中國手機大廠小米(港股代碼1810)正在招募團隊，重新進軍手機晶片市場。 消息人士指出，小米現在正與相關IP供應商進行授權談判，並同時開始招募團隊。據悉，小米的最終目的是做手機晶片，但第一顆晶片也許不會是手機晶片，而是先從周邊晶片入手。

小米早於2014年已設立合資公司，開始自研晶片，並於2017年在發布會上介紹首款自家晶片「澎湃S1」。

台北時間11：00，小米最新報價為28.05港元，跌1.1%，今年來跌了15.36%，遠不如同一期間，恆生指數8.13%的漲幅。