小米自研3奈米晶片 傳台積代工
小米本周四（22日）將舉辦戰略新品發布會，屆時會推出全新手機晶片玄戒O1。小米董事長兼CEO雷軍表示，玄戒O1採用第二代3奈米製程，力爭躋身第一梯隊，為大陸首款用3奈米製程的晶片，將成大陸國產最強手機晶片。
據坊間跑分成績來看，小米玄戒O1性能方面完全能與聯發科天璣9400和高通驍龍8 Eite比肩。雖然雷軍並未透露代工廠，但外界推測很大機率由台積電（2330）代工。
小米官方昨（19）日發文透露，其自主研發設計全新旗艦處理器玄戒O1歷時四年研發，採用第二代3奈米製程，晶體管數量達到190億個。
央視發文評論稱，這是大陸在3奈米晶片設計的一次突破，緊追國際先進水準。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3奈米製程手機處理器晶片的企業。
雷軍在其微博指出，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過人民幣135億元。目前，研發團隊已經超過2,500人，今年預計的研發投入將超過人民幣60億元。在目前大陸半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。「小米晶片已經走過11年歷程，但面對同行在晶片方面的積累，小米只能算剛剛開始」。
外界最關注小米新款晶片由誰代工，此前芯智訊推測，由於目前全球只有台積電、三星和英特爾具備3奈米製程代工能力，但是三星3奈米製程良率偏低，英特爾的Intel 3目前似乎也未有外部客戶，所以玄戒O1很大機率是基於台積電3奈米製程代工。
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