就靠它!順利解決半導體代工廠漲價衝擊

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文. 理財周刊

隨著元宇宙興起,HPC(HPC, High Performance Computing)晶片與ISP(ISP, Image Signal Processing)晶片的應用越趨多元、運算能力的需求不斷提升。HPC晶片內含複雜的演算法,需要大量的運算資源才能執行,所以,HPC晶片對於記憶體的需求大幅增加,對於記憶體的可靠度需求也相對提升。此外,因為ISP晶片需要大量的記憶體進行影像處理運算,因此,ISP晶片對於記憶體修復也有著高度的依賴。

聯陽半導體(3014,ITE,以下簡稱聯陽)導入亞洲唯一專注於記憶體測試與修復廠-芯測(6786)EDA工具START™,作為聯陽開發各項晶片時,記憶體測試與修復電路設計的標準流程與關鍵工具。芯測科技的START™ 提供完整的記憶體測試與修復解決方案,透過客製化設計的方式,以特有的專利化架構利用SoC(SoC, System on Chip)內剩餘記憶體作為備援記憶體,透過Soft-Repair技術來修復SoC內損壞的記憶體,協助聯陽完成在成熟製程下最佳化的記憶體修復設計,在成熟製程下,提升了產品良率,降低半導體代工廠漲價的衝擊。

START™除了提供具有專利架構的彈性化記憶體修復技術外,更可以透過使用者自定義演算法的微架構UDA(UDA, User Defined Algorithm)自行設計出專屬記憶體測試演算法,有效率的檢測出SoC中損壞的記憶體,降低DPPM(DPPM, Defect Parts Per Million)。START™ 中的開機自我檢測POT (Power-On Testing)功能,能在車用晶片每次啟動時對SoC內記憶體進行測試,確保車輛啟動時系統的正常運作,是車用晶片確保功能運作正常的重要設計。

芯測科技客戶銷售部資深經理王宏康表示,聯陽在2019年導入芯測科技START™,是對芯測科技的服務及在產品上不斷創新的重大肯定。芯測科技的START™記憶體測試與修復電路解決方案,通過量產上的驗證,在成熟製程下大幅提高了晶片的良率。透過聯陽的量產驗證,對於START™的穩定度提供了最實際的佐證。

聯陽也表示:透過芯測科技的START™協助聯陽在晶片開發上,導入特有的專利化記憶體修復的電路設計,讓晶片的良率得到有效的提升。

基於複雜演算法架構下的HPC與ISP晶片對於記憶體的需求與日俱增,記憶體的可靠度與整體晶片成本更加被重視,各大半導體廠對於記憶體的測試與修復技術的要求也相對提高許多。而芯測科技的START™經過聯陽等多家大廠實際使用後,確定能協助晶片製造商提高晶片良率,並有效降低產品開發的時程,在未來半導體製程上,扮演相當重要的關鍵角色。

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