工研院上調台灣半導體產值預估 達3.81兆元 年增18.1%

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隨著全球數位轉型加速,通訊、電腦、車用晶片等需求激增,對半導體依賴加深,加上晶片價格調漲,工研院產科國際所今 (14) 日上調台灣半導體產值預估,達 3.81 兆元,年增高達 18.1%,較先前預估的年增幅 8.6% 大幅成長。

從第一季數據來看,台灣整體 IC 產值達 9047 億元,季增 2.6%,年增 25%,以 IC 設計年增表現最出色,產值達 2602 億元,季增 5.3%,年增 49.1%。

工研院產科國際所原先預估,台灣今年整體 IC 產值 34981 億元,年增 8.6%,不過,隨著全球各大品牌積極備貨,加上晶片價格漲幅超乎市場預期,工研院也上調台灣今年整體 IC 產值,估達 38050 億元,年增 18.1,調幅達 8.8%。

若以製造環節區分,IC 設計產值調幅達 17.7%,同樣為各類別中調升幅度最高的產業,其餘製造環節調幅如下,IC 製造為 6.3%、IC 封裝為 2.3%,IC 測試為 3.2%。

2021 年台灣 IC 產值達 38050 億元,年增 18.1%,其中,IC 設計產值 11133 億元,年增 30.5%,IC 製造 20898 億元,年增 14.8%,晶圓代工仍占多數,達 18369 億元,年增 12.7%,記憶體與其他製造則占 2529 億元,年增 32.7%。

另外,IC 封裝為 4119 億元,年增 9.1%,IC 測試 1900 億元,年增 10.8%。