工研院奧斯卡獎 四大金牌技術揭曉

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半導體與電路板是臺灣經濟成長的二個重要命脈,而生技更是被譽為明日兆元產業。素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎,昨(二十九)日公佈四項獲得金牌創新技術,分別是解決類固醇副作用、從植物新藥開發可長期使用的乾癬用藥「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」;解決先進封裝堆疊整合問題,擁有全球最佳高深寬比達一五的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」;解決晶片生成缺陷問題,提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」;以及全球首創三合一,整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術,解決缺經驗、提升人員工作效率等問題的「電路板產業智慧製造服務應用平台」。

這些前瞻創新技術是我國護國群山的最佳後盾,協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造,以搶攻國際半導體封裝、顯示器與PCB供應鏈,讓臺灣產業與國際市場無縫接軌,同時也加速我國在新藥開發的發展,以植物新藥為民眾提升健康安全。

工研院院長劉文雄表示,二○二一新型冠狀變種病毒,來得又急又快,全國面臨到三級警戒,這幾個月來,我們從中感受到疫情對經濟發展與日常生活的嚴重挑戰,深刻體會到免疫力與韌性的重要。從科技的角度來說,科技也需要提升免疫力與韌性,今年的菁英記者會,特別聚焦在「增進民生福祉」、「護國群山的最佳後盾」兩大主軸與應用,以前瞻科技強化產業因應劇變的免疫力,以韌性科技提前布局下世代的產業發展,運用技術真正解決產業的問題。因此,工研院不僅透過植物新藥研發帶來健康生活,並以前瞻科技加強臺灣的產業免疫力與韌性,幫助產業透過科技提升製程效率,為臺灣經濟發展,打造堅固磐石。

半導體、電路板與生技醫藥都是我國經濟發展重點產業,在國際供應鏈扮演關鍵角色,也是經濟部科技專案的投入重點,為了支援產業面對未來全球市場快速變化的挑戰,科技專案仍將持續支持相關創新技術開發,創造優異成果,提升產業競爭力。