工研院推動半導體產業受肯定 吳誠文協理、林增耀執行長、李正中副所長獲頒SEMI產業貢獻獎

【記者戴聖峰/新竹報導】
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AI人工智慧、物聯網等科技迅速席捲全球,作為基礎後盾的半導體技術已成為推動新世代科技浪潮的關鍵產業。臺灣半導體產業地位在全球舉足輕重,國際半導體產業協會(簡稱SEMI)舉辦年度盛會「科技菁英領袖晚宴」,特別邀請蔡英文總統親自頒發「產業貢獻獎」給對半導體產業有卓越貢獻的產業界人士,包括工研院協理吳誠文、量測中心執行長林增耀、電光所副所長李正中均獲此殊榮,表彰他們的努力與貢獻。

吳誠文協理擅長設計超大型積體電路與無線測試、記憶體測試等相關技術研發,隨著半導體晶片複雜度以及先進製程成本增加,半導體測試技術愈來愈重要。SEMI於2019年首度成立測試委員會,推舉時任清華大學特聘講座教授吳誠文,與英特爾創新科技股份有限公司總經理謝承儒擔任第一屆SEMI測試委員會主席。吳誠文曾設計出記憶體(RAM)內含自我測試電路,並提出全球需時最短的測試演算法,成功大幅降低半導體產業的測試成本,保守估計所影響產值至少20億元;所研發的半導體相關測試技術,已衍生出十幾項國內外專利,實際應用在超過數百項IC 產品中。由於半導體測試為目前重要的發展技術,因此未來吳誠文將與SEMI測試委員會成員共同推升臺灣的技術演進,邀集更多軟體與系統業者加入委員會,期許推動臺灣在全球半導體測試領域成為領航先驅。

林增耀執行長投身量測技術發展逾30年,隨著半導體先進製程關鍵元件尺寸急速縮小,檢測與計量技術於製程品質管控的角色日益重要,林增耀於2019年偕同SEMI、產業代表們成立SEMI檢測與計量委員會,整合量測技術的需求與發展,以檢測與計量儀器切入半導體製造供應鏈,加速提升國內半導體產業製程品質水準。林增耀長期帶領研發團隊將產業標準、檢測與計量技術儀器化等,策略性地落實於產業應用,為加深與產業鏈結,自2004年起積極參與SEMI制定國際標準,並推動半導體檢測與計量儀器產業發展。此外,林增耀也曾擔任SEMI的台灣平面顯示器技術委員會主席、SEMI全球國際標準委員會台灣代表,以及於2011、2012年連續榮獲SEMI Taiwan 2011 Recognition & Award產業貢獻獎與SEMI Karel Urbanek卓越貢獻獎。

李正中副所長長期致力於軟性混合電子的發展,並與SEMI合作推動成立SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會,2019年起擔任軟性混合電子產業委員會副主席,積極協助發展軟性混合電子國際標準規範及建構產業鏈。有鑒於國內軟性混合電子正處於萌芽階段,李正中與SEMI進行策略性合作,整合國內外產業鏈與國際大廠進行跨業合作,推動全球策略合作計畫,加速推動軟性混合電子產業生態圈成形,包括發展智慧化的軟性混合電子終端應用產品,強化智慧設計、智慧製造、與應用服務模式,提升整體軟性混合電子產業鏈附加價值。目前透過各項產研合作計畫,共同開發軟性混合電子技術,引領產業持續朝向高質化邁進。

工研院長久以來持續投入半導體科技研發,包括陸續衍生成立聯電、台積電、台灣光罩、世界先進等半導體大廠,奠定臺灣IC產業的重要基礎。隨著半導體製程快速演進,工研院也不斷精進3D IC、半導體先進製程、軟性電子科技、奈米級量測監測科技等多項創新技術,致力推動產業轉型升級,創新布局。未來將持續整合產業界資源,健全半導體上下游產業鏈,展現臺灣自主研發的優勢與競爭力。