工研院攜手杜邦、羅德史瓦茲 辦5G毫米波應用研討

為因應下世代5G毫米波通訊技術需求，在經濟部支持下，工研院與杜邦微電路及元件材料（Micro circuit Materials;MCM）、羅德史瓦茲（Rohde&Schwarz Taiwan;R&S）、台灣陶瓷學會昨（一）日於台北科技大學集思會議中心聯合舉辦「低溫共燒陶瓷技術應用於5G毫米波應用研討會」，共同探討低溫共燒陶瓷技術（Low Temperature Co-Fired Ceramic;LTCC），深入剖析相關技術於5G毫米波通訊應用之創新科技與成果。

經濟部表示，5G通訊已成為全球重點發展技術之一，為積極推動產業升級轉型，經濟部持續以科技專案佈局5G前瞻技術及加速5G科技運用，支持工研院投入通訊用高頻材料之佈局，為臺灣產業轉型升級並強化國際鏈結提供助力。

經濟部支持工研院與國際大廠杜邦、羅德史瓦茲舉辦「低溫共燒陶瓷技術應用於5G毫米波應用研討會」，共同分享5G毫米波通訊應用之創新科技與成果。圖右三起為經濟部工業局副組長翁谷松、工研院材化所所長李宗銘、臺灣陶瓷學會理事長葉輝邦、台北科技大學校長王錫福、經濟部技術處科技專家林猷治、杜邦微電路及元件材料總監高世銘、台灣羅德史瓦茲資深市場行銷協理盧迦立及杜邦微電路及元件材料全球技術總監蕭毓玲（螢幕中）。