工研院ITIC攜應材創投 辦新創競賽

袁顥庭╱台北報導

工商時報【袁顥庭╱台北報導】

創新工業技術移轉股份有限公司(ITIC)攜手全球半導體龍頭應用材料(Applied Materials)旗下的應材創投(Applied Ventures)首度在台灣舉辦新創競賽The 2019 Deep Tech Challenge,競賽領域著重於深度科技(Deep Tech)且以全英文進行,更以投資及合作當作優勝獎勵,希望以最實質的資源,成為優勝的隊伍的成長夥伴。

應用材料資深副總裁、技術長兼應材創投總裁歐姆.納拉馬蘇表示,將近70個新創團隊投件令人印象深刻,這反映出創新的強大動力。希望經由與工研院創新公司的合作,以及諸如Deep Tech競賽之類的活動,找到創投和聯合協作的新機會。應材創投為我們的投資組合公司帶進廣泛的技術和產業專業知識,運用更快的產品開發和進入全球市場的方式,來加速公司的成長。

工研院院長劉文雄表示,主辦單位「創新公司」與「應材創投」背後的母公司工研院與美商應用材料,各自都有非常強大與深厚的技術能量。透過這樣的一個競賽活動,不但可以讓新創團隊增進國際視野、獲得資金挹注機會,更重要的是透過此次的合作,促成科技與資金市場的結合。也鼓勵所有年輕人,不要怕失敗,並期勉現場所有的新創者,「短期市場是選美,長期市場是舉重」,希望所有的新創團隊可以贏得選美比賽、擁有健美的身材,並且最後可以達到舉重的程度,進擊世界成為實力堅強的企業。

創新公司總經理戴逸之指出,現今許多台灣創業人才擁有技術及計畫,卻因欠缺與外部資源做連結的機會,而失去進一步發展契機。因此透過這次與應材創投合作舉辦競賽,希望除了啟發更多人才投入新創,更能將全球企業資源串連並整合起來。創新公司也期許未來能在台灣定期舉辦新創競賽,為新創創造更多與投資人和產學界領袖接觸的機會。

此次競賽共吸引約70隊新創參賽,最終共有10隊新創脫穎而出進入決賽。而最終競賽由研發量子點相關科技的新華光能股份有限公司(HsinLight Inc.)獲得評審一致青睞,受頒金牌殊榮。而銀、銅牌名次則依序為美國專研多點觸控技術的Tanvas Inc.和開發生物晶片檢測平台的矽基分子電測(Molsentech),而獲獎的新創團隊後續還有可能贏得應材創投或創新公司的50到500萬美元之長期投資。此次競賽更特別頒發學術獎,由提供衛星儀控制服務的Tensor Tech得獎。

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