幾乎是只換了處理器,華碩 ZenFone 8 Flip 開箱、跑分、續航力實測

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華碩在發表了年度旗艦機 ZenFone 8 以及 ZenFone 8 Flip,這篇我們將針對相機可翻轉的 ZenFone 8 Flip 進行跑分以及續航力測試,看看採用 Snapdragon 888 處理器的 ZenFone 8 Flip 表現如何。

華碩 ZenFone 8 Flip 開箱 先開箱華碩 ZenFone 8 Flip 的盒裝供讀者參考,ZenFone 8 Flip 外盒設計還滿有文青感的,深灰色的紙盒包裝上面有大大的 8 字樣,下方以燙銀的方式印上 ASUS Zenfone 8 Flip 字樣。

包裝內容物十分齊全,除了 ZenFon 8 Flip 手機本體一只之外,還有專屬的保護殼、30W Type-C 充電器、充電線、退卡針、說明書等,沒有附上耳機稍微有點可惜。

隨盒附的保護殼帶有編織紋的效果,保護殼具一定的硬度和厚度,可達到基本的保護效果,華碩也有和犀牛盾合作推出犀牛盾的 ZenFone 8 Flip 保護殼,想要不一樣的選擇或更高的防護性可以考慮。

原廠保護殼在鏡頭旁設有小小的卡榫,可以推出來鎖定鏡頭減少因為意外鏡頭甩出來的機會。

隨包裝附的充電器為 20V/1.5A 的 30W 充電器。

華碩 ZenFone 8 Flip 跑分測試 華碩 ZenFone 8 Flip 大致上可以說是去年的 ZenFone 7 Pro 升級版,處理器由高通 S865+ 升級到 S888,連線能力多了 5G+5G 雙卡雙待、Wi-Fi 6/6E 支援以及藍牙 5.2 技術,不過除此之外規格沒有太多變動。

螢幕大致上規格和去年的 ZenFone 7 Pro 相同,面板材料小升級為 E4;主鏡頭規格也相同,翻轉模組換成更耐用的模組,如果規格上能多一些驚喜或是亮點就更好了。

以下提供 ZenFone 8 Flip 和 ZenFone 7 Pro 規格比較:

型號

華碩 ZenFone 8 Flip

華碩 ZenFone 7 Pro

處理器

高通 Snapdragon 888

高通 Snapdragon 865+

記憶體、儲存空間

螢幕

主鏡頭

電池

5,000mAh、30W 快充、QC4.0

網路

5G+5G 獨立三卡槽、Wi-Fi 6/6E、藍牙 5.2

5G+4G 獨立三卡槽、Wi-Fi 6、藍牙 5.1

尺寸

上市售價

20,990 元、23,990 元

27,990 元

ZenFone 8 Flip 跑分結果

華碩 ZenFone 8 Flip 續航力測試

至於相機測試以及另外一款 ZenFone 8 的實測心得,就待下一篇繼續分享。 

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