廣化Q3營收 創歷年同期新高

涂志豪╱台北報導
中時電子報

工商時報【涂志豪╱台北報導】

半導體封測設備廠廣化科技(5297)公告第三季合併營收達9289.7萬元,較去年同期成長39.7%,同時改寫歷年同期新高紀錄。廣化指出,由於客戶持續擴大資本支出,以因應今、明兩年成長需求,可望帶動廣化的整廠固晶機設備及真空迴焊爐等設備接單。

廣化因為設備營收在9月大幅認列,推升9月合併營收達8297.8萬元,較去年同期的6039.1萬元大幅成長37.4%。第三季合併營收達9289.7萬元,已改寫歷年同期新高記錄,並較去年同期成長39.7%,表現優於市場預期。

廣化表示,第三季合併營收改寫歷年同期新高記錄,係因車用電子、電動車、智慧家電、智慧型手機等產品對高功率電子的高成長需求所驅動,客戶對景氣擴張持樂觀看法,已持續投入資本支出,以因應今、明兩年的訂單成長需求,將帶動廣化旗下的整廠固晶機設備及真空迴焊爐等設備出貨表現。

根據資策會產業情報研究所(MIC)統計,預估2017年全球半導體市場規模將達3,721億美元,較去年成長9.8%,除消費性電子產品需求回穩,看好車用電子及工業半導體成長仍優於整體產業表現。

由於半導體功率元件已朝高效率、高頻切換、高溫操作與高功率密度等趨勢明確,廣化長達3年研發經驗成功推出連續式真空迴焊爐封裝設備,可滿足客戶製程封裝時有效解決產品氣泡率、降低電阻值並提升散熱效果,順利打入綠能、電動車、工業級等高功率需求應用市場領域,因此,來自半導體封裝客戶訂單強勁,出貨台數保持良好的成長動能。

廣化表示,在封測設備市場擁有自主研發技術能力,已是大中華地區高功率分離元件封裝設備的主要供應商,擁有高市占率,今年起成立開放式實驗室,可與客戶共同研發下一世代新產品材料結構,縮短新製程先期認證需耗時2∼3年時間的問題,同時滿足客戶導入自動化量產設備需求,有效改善整體良率。

廣化封裝設備已吸引日本、歐洲、中國大陸等國際半導體廠商尋求合作商機,凸顯廣化研發技術能力,能與全球國際半導體大廠建立策略夥伴關係,有助於提升廣化整體業務接單能力,對未來營運成長抱持樂觀看法。

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