惠特雷射微細加工設備 複合材料切割利器

黃俊榮
中時電子報

工商時報【黃俊榮】

一年一度台灣半導體產業的年度盛事「SEMICON Taiwan 國際半導體展」,已經於上周五閉幕,該展匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與,而且今年規模持續擴大,聚集了國內外700家領導廠商,展出1,800個攤位,再為展會規模創下紀錄。專注於研發光電與半導體自動化設備的惠特科技,在這屆展會中展出最新的雷射微細加工設備─LCM雷射整合應用系統,吸引許多參觀者目光。

惠特科技表示,LCM雷射整合應用系統搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,提供高效率高精度的金屬及非金屬加工,如精密陶瓷基板鑽孔、劃線與藍寶石玻璃切割及多樣的複合材料基板,FPCB,PCB,Strip Substrate之切割與打印等應用最有效率的利器。

惠特科技致力於點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)的專業設備研發與整合。為了響應智慧機械、工業4.0等市場潮流,惠特科技持續投入光纖雷射產品系統研發與生產,堅持採用半導體高精密等級標準,導入雷射產品線,從雷射金屬切割、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機到雷射鑽孔劃線、雷射切割機等,提供更完善的雷射自動化設備服務。

根據研調機構IC Insights預估,今年半導體產業資本支出可望高達809億美元,創下歷史新高紀錄,年增幅達20%,顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下,將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展。此次半導體展,惠特科技展出的LCM8101雷射整合應用系統,擁有穩定精確的運動控制系統,省去傳統工具更換成本與時間,相對於機械加工更為快速與精準。機台搭配高解析度視覺系統,對位功能核對加工圖面與產品實際狀況後進行判斷後加工,可降低人工手動對位與產品本身的相對誤差,提高加工效率與精度,即時追蹤加工狀況。

此外,LCM8101雷射整合應用系統更採用客製化專用軟體,適用於各種形狀加工,只需匯入AutoCAD檔案(DXF)即可配合計算最佳路徑進行加工,不僅兼具效率與精準的優勢更提供客戶最佳與最完整的解決方案及服務。

除了LCM系列微細加工設備外,惠特科技也發表新的LDS系列點測系統,LDS系列為適用於DFB/FP的邊射型雷射,同時具備高、低溫的雙檢測平台,更可彈性設計可設定的量測時序,提供客戶更有效率、客製化的點測服務。網址:www.fittech.com.tw。

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