「我們將跟著台積電風光！」二線晶圓代工無懼2023年產能過剩 成熟製程稼動率100%

2023年到2024年是在半導體產業界是個充滿期待又怕受傷害的時間點，這一年將陸續開出近兩年供不應求的新產能，同時也引起不少業內人士擔憂，是否新產能一開出，供需就此反轉了呢？

以成熟製程為主的力積電（6770）今日舉行法說會，受到記憶體、邏輯產品漲價效益推升，以及長約（LTA）加持下，業績大放異彩，營收207.08 億元、季增4.8%；毛利率首度突破「5字頭」來到51%、季增3個百分點；稅後純益66.22億元，季增6.8%，每股純益1.85元。單季毛利率、獲利與 EPS 同創新高。

力積電交出亮麗成績單，法人按讚，但同時也讓法人居高思危，擔憂毛利率在接下來走勢是否還能維持？對此，力積電財務長邵章榮表示，公司從在記憶體產品線在去年第四季啟動LTA，今年第一季連邏輯IC相繼啟動，只要LTA繼續執行，毛利穩定性就高，加上台幣持續貶值挹注，第二季毛利率有機會小幅成長，再加上生產效率提升，整體而言，下半年毛利率走勢只會持續強勁，優於上半年。

從產品別來看，法人預估，12吋邏輯IC毛利最高，逼近60%；記憶體則在50%之上；8吋低功率約在45%。

然而市場法則終究是由供需而定，盤點2023年到2024年將開出的產能，除了力積電銅鑼廠預計2023年開始小量投產、2024年放量；聯電亦於2月拍板在新加坡擴建22及28奈米廠，2024年底開始量產；電源管理晶片龍頭德儀（TI）去年底收購猶他州LFAB廠預期在2023年初投產，並且將在德州蓋兩座12吋晶圓廠，2025年生產。

先前國際半導體產業協會（SEMI）預估，2022年底前全球將建設29座新晶圓廠，明年全球對半導體設備的投資接近1000億美元，這兩項數據都寫下歷史新高；外資報告也預估，晶圓代工成熟製程可能自 2023 年起恐面臨供應過剩。

大量的成熟製程在短短兩年間陸續開出，業界人士紛紛憂心「反轉點」突然出現，屆時會重蹈覆徹2018年產能過剩、致使2019年晶圓代工大廠下修資本支出、產能利用率下滑、稼動率鬆動等向下趨勢（downtrend）。

對此力積電總經理謝再居表示，從產品類別，力積電著重在通訊系統為主的記憶體，以及長尾（long tail）產品和特殊應用，不僅沒有感受到市場的向下趨勢，反而自第二季起，在網通和系統等產品市場更加活絡，其中，在25奈米區塊仍無法滿足客戶需求。25奈米為力積電主力產品線之一，占比近20%，算是最大製程。呼應日前力積電董事長黃崇仁所說「外資用電腦與手機去分析，是落後思想，強調年底前產能還是滿載，價格持穩」。

力積電產品組合多元，第一季DRAM FDY（動態隨機存取記憶體）營收占比最高為 31%，HV（高壓邏輯驅動晶片）占 27%，Discrete（分離式元件）11%，PMIC（電源管理晶片）9%，利基型 DRAM 7%，CIS 6%，嵌入式邏輯產品 6%，NAND Flash 3%。

謝再居表示，目前台積電已經宣布的就有14個新廠擴建計畫，且以先進製程為主，所生產的都是大型資料晶片，例如GPU、APU等。他強調，每個大型晶片都需要數個小型晶片才能運行，至少是1:5的比例，最高可達1:8，他不認為成熟製程擴張對台積電、聯電有吸引力，然而綜觀全球擴廠計畫，只有力積電的銅鑼廠以小型晶片為主要產品，因此他不認為2023年產能擴展後，需求會因此減少。謝再居表示，只要台積電好，力積電也會跟著好。

日前甫公布營收的二線晶圓代工聯電和世界先進同要釋出正面訊息，兩公司的3月營收表現亮麗，同創歷史新高，其中，聯電第一季營收突破600億元關卡，達634.22億元，季增7.31%，年增34.66%，表現優於市場預期的季增5%水準；世界先進第1季營收為134.92億元，季增5.92%，原訂132億至136億元的財測目標，順利達陣。

針對終端市場傳出重複下單 與需求反轉雜音，聯電表示，部份市場正經歷溫和修正，但並沒有影響整體產能利用率，仍維持100%。聯電主要成長動能來自5G、物聯網和 EV等新應用，帶動PMIC、Transceiver/Switch、OLED Driver IC 出貨量增加。而聯電位於南科12A的P5廠以28奈米為主，為新產能主力，有助ASP提升。然而在近期終端需求出現雜音下，法人仍然給予保守中立看法。

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