效能再創高峰!技嘉 X670 GAMING X AX 主機板開箱+效能評測

AMD 粉期待已久的 X670 晶片組與 Ryzen 7000 系列處理器已經上市開賣啦!這次 AMD 除了首次導入 DDR5 記憶體之外,也將 PCIe 5.0 的最新規格納入,並且新增 AMD EXPO 記憶體 Profile ,讓電腦系統超頻更加輕鬆!而技嘉科技當然也端出許多「菜色」供電腦 DIY 玩家們選擇,例如本文要為大家開箱評測的 X670 GAMING X AX 主機板,就是相當高 C/P 值的戰鬥機種,ATX 架構下帶來豐富的擴充性,16+2+2相數位供電讓大家安心使用,並且配置  2.5G 網卡與無線 Wi-Fi 6E,玩 Game 保證不 Lag !

 

AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen 7000 系列處理器 無與倫比的性能:聯動式16+2+2相數位電源解決方案 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽,支援 AMD EXPO 和Intel  XMP記憶體模組 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能 EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的 PCIe x16 及 M.2插槽 高速網路:2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路 絕佳擴充連接性:HDMI, Dual USB-C  20Gbps,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計 Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

 

技嘉 X670 GAMING X AX 主機板開箱

 

包裝盒正面;標示支援 AMD Socket AM% 處理器,並支援 NVMe 的 PCIe 5.0 技術,支援 DDR5 記憶體並提供 2.5 GbE 有線網路

 

彩盒背面秀出這張主機板的四大特色;如 16+2+2相聯動式數位電源設計、內建 Wi-Fi 6E 無線網路卡

 

 

ATX 架構擴充性豐富,並有完善的散熱設計!

 

詳細的擴充規格大家可以參考上圖

 

主機板側面

 

主機板配置鋁質I/O上蓋;這邊可以看到後 I/O 處有好用的 Q-Flash Plus BIOS 韌體更新功能、兩個 Wi-Fi 6E 天線座、HDMI(支援HDMI 2.1版本及HDCP 2.3;可支援至最高4096×2160@60 Hz的解析度)、四組  USB 2.0/1.1連接埠、6個USB 3.2 Gen 1連接埠、2個USB 3.2 Gen 2 Type-A(紅色)、1個USB Type-C / 支援USB 3.2 Gen 2×2、1個 2.5GbE 的 RJ-45埠,以及三組類比音源孔

 

16+2+2相聯動式數位電源設計

 

主機板以 6 層兩倍銅電路板設計、針對PCIe 5.0線路最佳化,並配置 70安培Power Stage,以全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片加上直徑8mm的加大型熱導管與 7 W/mk導熱墊,玩家們可以安心使用這片主機板!

 

支援 AM5腳座的 AMD Ryzen 7000系列處理器

 

8+8 實心針電源連接器

 

新一代 PCIe 5.0 插槽設計;配置 1 組 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽以及 3 組 PCIe 4.0 x4 M.2插槽,並輔以散熱裝甲,設計霸氣!其中1組搭載超耐久金屬裝甲 PCIe 4.0 x16顯示卡插槽

 

配置四組 DIMM,支援雙通道 DDR5 記憶體、24 Pin ATX電源連接器。超頻玩家們可以利用多功能鍵設計,來控制BIOS中的特定功能,包含系統重啟/RGB燈光切換/一鍵直通BIOS/開機。圖中左下方有前置 USB 3.2 Gen 2×2 輸出設計。

 

主機板支援2/4/5.1/7.1聲道,並嚴選好聲音的日本 nichicon電容

 

保護你的處理器!BIOS 內藏有好用的 TjMax功能

這是一個 CPU 溫度過高啟動保護動作的功能,Tj 是指 CPU的核心溫度,當你在技嘉 BIOS 內開啟這個功能後,就能保護處理器能夠不超過 95 度(超過就會降頻來達到降溫效果,也可手動調整數值)。CPU核心內部有一個叫做DTS(digital thermal sensor)的數位溫度感測, 用來偵測CPU的核心溫度,而CPU有幾個核心,就有幾個DTS, 這個DTS數據儲存在CPU內的暫存器中, 當DTS偵測溫度已經到達CPU的核心最高溫時(Tj MAX), 會發出一個叫做PROCHOT的過熱訊號, 這時CPU內建的過熱保護線路TCC (Thermal Control Circuit)會自動啟動!

而TCC的動作行為就是降低CPU的頻率,讓核心溫度(Tj)維持在此顆CPU的規格內, 此時CPU因為頻率下降,所以功耗減少,效能降低,溫度也跟著下降, 一旦CPU的溫度下降到正常值,CPU就會恢復正常的頻率。 因為TCC會讓CPU的溫度維持在規格內,因此不會造成系統的當機,只會變慢,

TjMax的功能請參考此路徑:advanced mode-> settings –> SMU common options –> TjMax

 

 

 

效能測試

 

測試平台:

處理器:AMD Ryzen 7950X 主機板:技嘉X670 GAMING X AX 主機板 顯示卡:技嘉 GeForce RTX 3050 記憶體:十銓 T-FORCE VULCANα 16GBx2 DDR5 開機碟:希捷 FireCuda 520 M.2 PCIe Gen 4×4 NVMe SSD 處理器散熱系統:ROG Strix 水冷系統 電源供應器:ASUS Strix 1000W 作業系統:WINDOWS 11 家用版

 

可以看到系統配置 AMD Ryzen 9 7950X 16 核心處理器,搭配 32GB 記憶體

 

以 CPU Z 檢視處理器資訊,可以看到 AMD 這顆處理器的詳細資訊;例如代號為 Raphael、最大 TDP 為 170W,5 nm 製程、16核/32 線程,L3 快取為 32MB

 

CPU-Z 跑分成績很高!單執行緒分數為 766.9、多執行緒則為 15050.9 !比對競爭對手的上一代旗艦(Intel 13代Core跑分尚未解禁)i9-12900K,單執行緒847.3 與多執行緒11710,顯見32執行緒的優勢(i9-12900K為 24 執行緒)!

 

將記憶體開啟 EXPO 分數有感提升!且穩定度我覺得比 Intel XMP 好耶!

 

以 CPU Profile 跑分,最多執行緒(32)的分數來到16281,單執行緒則有 1105

 

沒有開啟 EXPO 的 Cinebench R20 分數,單核來到769 pts,多核則是來到 11469 pts (i9-12900k的分數是單核 786pts,多核 10472 pts)

開啟 EXPO 的 Cinebench R20 分數再多核部份略有提升!

開啟 EXPO 的 Cinebench R23 分數

 

CROSSMARK 的測試,獲得 2161 的高分!

 

 

補充搭配 技嘉 GeForce RTX 4090 GAMING OC 24G 顯示卡,同樣平台中的顯示卡效能相關資訊如下

首先來看 Time Spy Extreme 的分數,來到逆天高的 17908 分 !!

 

 

以 Fire Strike Ultra 測試跑分,來到 25113 的超高分數!!

 

接著來看看光追效能,以 Port Royal 跑分測試,來到 25737 的超極高分!

 

雖然 3DMark 還沒有 DLSS 3 的測試,那就先看看 DLSS 2 的部分吧;在 DLSS 測試中,開啟 DLSS 2 可以看到有著 241.97 FPS,真的是有夠快的!!

 

來跑一下 DirectX Raycing,平均禎數為 140.01 FPS

 

SPEED WAY 是 3DMARK 新的跑分測試軟體,裡面有相當大的渲染運算;這張顯卡在此平台的跑分是 9938 分!

 

 

來看看渲染管線成績吧!在 Mesh Shader 測試中,成績也是令人讚嘆啊!

 

最後以 FF XV Bench 來做為遊戲效能參考,獲得頂峰的 23381 高分,我在看跑分畫面時,也是非常讚歎,原來畫面還可以更好,看來之後有空要來用這張顯卡來好好玩 FF XV了!

 

整體效能以 PCMARK10 跑分測試,來到9593 的超級高分!

 

 

使用心得小結

整體來說,技嘉推出的這片主機板無論是在 BIOS 設定介面與安裝的部分都是非常容易上手,一次就搞定正常安裝。比起它牌我測試一直遇到相容性問題過程,可說是令人放心多了。在擴充介面上這張主機板也是給得相當充裕,除了遊戲玩家適合之外,創作者也是很 OK!

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