投資聯發科和台積電 需關注的財務指標其實不一樣 很多人常常搞錯

林宏文
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聯發科近來除了在5G晶片與高通並駕齊驅,營收獲利大幅成長,在全世界IC產業的能見度也大幅提升,若比較2018年至今的各項財務數字,也顯示聯發科兩年來各項指標快速進展,值得仔細分析背後原因。

今年7月,我在《今周刊科技點評專欄》中引用工研院產科國際所對於國內外IC產業的追蹤資料,統計2018年IC企業創造的附加價值率來比較,聯發科在國內還輸給瑞昱、原相、義隆等多家公司。不過,若以2019年各項財務、研發等統計數字來對比,聯發科已經更上一層樓。

首先是統計2019年全球營收前十五強半導體公司,與其他半導體IDM大廠、IC設計廠及晶圓代工廠全部統計排名,聯發科以79億美元營收位列第十五名,與台積電成為唯二擠進前十五強的台灣企業。

另外,若只以IC設計業排名,今年上半年聯發科營收排名第四位,僅次於博通、高通及輝達,至於台灣另外還有聯詠及瑞昱擠進全球第八及第九名。(見表一)

▲資料來源:綜合各家公司資料(以下圖表同)

此外,持續投資研發經費及高階人才,一直是企業轉型及進入全球領先群的必要條件,若統計2019年全球半導體公司研發費用佔營收比的數字,聯發科研發費用20.38億美元,營收79.67億美元,占比高達26%,這個數字可以與輝達並列成為全球第一,比高通、超微的23%還要高,也比博通的21%、英特爾及亞德諾的19%超出甚多。(見表二)

另外若對比台灣指標型企業,也領先台積電、台達電的9%,大立光、日月光的6%,以及鴻海的2%。

台積電和聯發科 關注指標大不同

對於IC設計業來說,由於產品汰舊換新的速度很快,一旦進入成熟期,利潤就會大幅下滑,必須不斷投資新產品與新技術,因此,IC設計公司雖然不必像晶圓廠投資很多機器設備,但對於產品研發投資的重要性及規模,都遠超過資本支出的必要性。

根據聯發科的統計,過去十年總計投入的研發費用已達4200億元,相當於在台灣興建八座101大樓的資本支出。如今聯發科每年研發經費都超過500億元,聚焦最先進的技術與高階產品,也帶動台灣IC產業人力資源與研發技術等的升級。

也因為研發投入大,目前聯發科在全球市占第一的就有七個IC產品項目,包括安卓平板電腦、ARM架的Chromebook、智慧語音助理、路由器WiFi、數位電視、光碟機與藍光播放器、功能性手機等,至於智慧型手機IC則次於高通居世界第二位,另外在電源管理及客製化晶片(ASIC)的市佔率也都在快速提升中,研發投資的成效已相當明顯。(見表三)

其實,IC設計屬於研發型產業,因此側重對人員的投資,與製造業偏重於硬體是不同的,因此,晶圓製造與封測廠重視的是「資本支出」,但IC設計業則要看「研發費用」,這是不同產業中需要關注的指標。

因此,若拿聯發科與台積電兩個關鍵企業做對比,聯發科的研發及資本支出佔營收比重,分別是26%及3%,至於台積電的數字則是9%及43%,確實是有很明顯的差別。(見表四)

中國積極發展半導體 恐重現面板業人才遭挖角的情況

聯發科財務長及發言人顧大為說,研發型企業的研發費用,主要支出是研發人員的薪資,這對台灣GDP民間消費類別有卓著的貢獻,至於製造型企業若主要為進口硬體設備,所得的對象是外國廠商,對GDP的增加並無影響,這也是國人在關注研發型企業與製造型企業時,可以注意關心的角度。

以聯發科努力耕耘的智慧型手機晶片來看,過去在3G、4G部分,持續透過自主研發及合併收購建立基礎,如今更與高通並列為全球5G晶片的領先族群,聯發科光是在5G晶片前後就投資近千億元,要讓每一代技術都能夠領先,只有持續投入研發經費及延攬更多優秀人才。

不過,當年中國大陸發展面板業,台灣人才是首要延攬目標,2009年至今,面板業許多重要高階人才都被挖角到陸廠擔任要角,甚至有高階率領中階幹部集體投效,造成先進技術與智財權外流,目前對岸積極發展半導體產業,台灣IC設計人才目前流失的情況,逐漸出現類似過去面板業的情況。

因此,顧大為認為,IC設計是腦力與智慧密集的產業,研發人員佔研發費用高達70%,人才是IC設計最重要的資產,攬才留才更是重要課題,員工應該被視為「資本」而非「成本」,人才流失對產業及社會的成本極高,台灣社會應該更高度重視這個議題。


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