拜登簽晶片法案 緩解晶片短缺對抗中國競爭

美國總統拜登簽署晶片法案,可促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力。(圖/路透社)
美國總統拜登簽署晶片法案,可促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力。(圖/路透社)

週二美國總統拜登正式簽署晶片法案,總價值高達2800億美元,將協助促進當地半導體發展。

拜登在簽署儀式當中表示,晶片法案是投資美國的大好機會。能夠讓美國贏得21世紀的經濟競爭。將提供美國半導體產業,高達527億美元的補貼。法案加強美國的科技技術,應對中國大陸在半導體上的競爭力,維護國防安全,緩解晶片短缺困境。晶片法案過關將帶動新晶片投資案,高通同意向格羅方德紐約廠,再採購42億美元的晶片。美光也宣布在記憶體晶片製造方面,投資400億美元。

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