挖角海外人不易 中國晶片困境難解

▲美國帶頭限制中國半導體發展,人才荒困境成為難題。圖為晶片大廠格芯(Global Foundries)於四川成都晶圓廠停業。(圖/美聯社/達志影像)
▲美國帶頭限制中國半導體發展,人才荒困境成為難題。圖為晶片大廠格芯(Global Foundries)於四川成都晶圓廠停業。(圖/美聯社/達志影像)

[NOWnews今日新聞]美國晶片法案從EDA軟體、半導體設備等方面圍堵中國半導體發展,過去中國擅長的「人才挖角」戰略在還沒能幫助國內半導體實力與台積電、三星並肩下顯得捉襟見肘。專家認為,在頂尖人才與海外挖角的策略方面,中國確實是做出「最佳選擇」,然而在如今複雜的地緣政治環境下,這個最佳選擇並不容易。

當晶片產業被各國提升到戰略地位,包含台灣、日本、韓國、歐盟、美國都陸續頒布相關法案,也等同於加劇了業內頂尖人才的競爭。根據中媒《集微網》報導指出,儘管歐盟的晶片法案並未刻意針對中國,但許多半導體製造公司已宣布在歐洲興建晶片廠,屆時在人才將流向歐洲工作,中國面臨的半導體人才荒將更加惡化。

中國晶圓代工廠過去為了壯大半導體產業抗衡美國,陸續從台灣挖角多名工程師與專業人才,中國宣稱靠這些台灣人才的幫助下,IC設計市場產值達4900億人民幣,也就是新台幣2.1兆元;報導指出,中國在面臨美國與其盟國對頂尖半導體人才的吸收下,應採取左手養人才、右手引人才的策略,推動「應引盡引、能引則引」並致力培育在地人才。

不過全球戰略諮詢機構奧爾布賴特石橋集團(ASG)副總裁崔羅(Paul Triolo)坦言,中國目前頂尖人才品質仍不及美國,就他長期負責中國科技政策事務的經驗來看,大量人才仍選擇留在國外。業界人士更稱,眼下中國外交與地緣政治環境複雜,想靠大量引進海外人才來填補國內人力流失的選擇雖然正確,但這條路困難重重。

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