搶攻5G節能專網市場 工研院攜手和碩軟硬整合

全球5G專網應用風起雲湧,工研院與和碩聯合科技看準北美五G專網市場應用,於CES2023簽約期望雙方透過軟硬整合,以工研院的「O-RAN節能專網網管技術」、「CBRS通訊協定解決方案」與和碩聯合科技的5G O-RAN基地台、專網解決方案等能搶進北美邁向全球電信新藍海。

經濟部技術處表示,經濟部持續積極推動臺灣五G產業搶攻國際市場,例如推動亞旭電腦客製化五G設備及小基站獲得西班牙電信肯定而進入供應鏈清單,也協助明泰基站設備布建於德國Fraunhofer HHI及BOSCH工廠。

因此,期望此次透過工研院與和碩聯合科技簽約合作,能成為協助我國網通設備打入美國供應鏈重要的墊腳石。工研院院長劉文雄表示,簽約彰顯工研院積極協助產業化的成果,工研院與和碩聯合科技過去已有合五5GO-RAN節能專網網管技術,去年也獲得全球行動通訊產業的年度大獎「二O二二小基站論壇獎」之商用小基站傑出軟體與服務技術。今年雙方將進一步合作CBRS通訊協定解決方案,搶攻美國通訊市場。和碩聯合科技第六事業群總經理馮震宇指出,今日展示「可攜式專網設備」,這個外型類似公事包形狀的一體式機箱是小型的五G設備,不像過往需要一整個機櫃,機動性相當高;同時,也可以連接衛星通訊,在區域衝突/戰爭、天災或通訊品質不佳處,仍可保持對外通訊,避免處於無法與外界聯繫求援的孤立狀態。