擴展台北科技廊帶能量 北士科園區招商

北士科招商開發,未來願景令人期待。(圖:北市產業局提供)
北士科招商開發,未來願景令人期待。(圖:北市產業局提供)

▲北士科招商開發,未來願景令人期待。(圖:北市產業局提供)

台北市北投區軟橋段八八、九一、九三地號等三案市有土地設定地上權案,自即日起公告招商,為吸引更多投資人參與開發,北市產業發展局昨(卅)日表示,這次採取三塊基地個別招商,公告期間為二個月,投標人必須在受理收件截止時間九月卅日上午十一時前將投標文件送達北市府發包中心。

為了讓投資人充分瞭解招商案基地環境、發展構想、投資開發規範等重點,北市產業局表示,預計八月九日下午二時三十分舉辦招商說明會,有意參加者請於八月五日前上網報名。

北台灣區位最精華產業用地「北投士林科技園區」,擁有近二十五公頃的科技產業專用區,周邊具備豐沛產業資源及便捷交通路網,將成為內科、南軟典範移轉後北市下一個產業發展引擎。北士科園區未來將朝向「智慧跨域園區」發展,導入資通訊、生技及新興科技等高端產業,吸引旗艦企業進駐,期望順利擴展台北科技廊帶能量。

相關公告資訊請至北市產業局官網首頁下載,或向產業局科技產業服務中心詢問,電話:02-27208889轉1427。