攜台積 緯創跨系統級晶圓封裝

代工大廠緯創透露,已跟台積電合作研究SoW封裝技術。圖為緯創董事長林憲銘(右)及總經理林建勳(左)。(顏謙隆攝)
代工大廠緯創透露,已跟台積電合作研究SoW封裝技術。圖為緯創董事長林憲銘(右)及總經理林建勳(左)。(顏謙隆攝)

台積電在去年北美技術論壇上提到,隨晶片的微縮難度增加,將加大先進封裝研究,其中「系統級晶圓」(SoW,System on Wafer)就是,可以在晶圓上加入更多的電晶體。代工大廠緯創也首度透露,已經跟台積電合作研究SoW封裝技術,希望跟上這波AI大潮。

輝達創辦人黃仁勳18日宴請台積電等供應鏈餐敘,代工大廠緯創執行長林建勳前一日談到今年產業變化,認為仍存在挑戰。但他預計今年的AI、伺服器營收可望維持3位數成長,並透露與台積電合作研究的SoW封裝已持續1年;業內人士指出,緯創是AI伺服器晶片基板的重要供應商,向上發展先進封裝技術有其得天獨厚的優勢,加入半導體封裝的隊列也只是時間上的問題。

過去晶圓代工廠主要透過縮小電晶體以提高晶片密度,隨技術演進開始著墨先進封裝,採用堆疊的方式降低延遲、能耗,也可以解決良率問題,特斯拉超級電腦Dojo即採用SoW的整合型扇出技術,至於台積電CoWoS的SoW技術藍圖預計在2027年才會推出。

除了緯創力拚轉型外,面板大廠群創也積極布局扇出型封裝(FOPLP),該計畫主要由經濟部技術處A+計畫支持。

看更多相關新聞
1月黃仁勳「自己打對台」?看好名人傳記效應 《黃仁勳傳》《輝達之道》《NVIDIA輝達之道》同搶市
每次來台必見張忠謀!黃仁勳低調前往通化夜市「買水果」
黃仁勳低調搭機「離開台灣」 台北國電展再見!
輝達帶動供應鏈建廠熱 營造族群 2025營運大補