攻半導體、綠能材料市場 達興 全年營收拚新高點

工商時報【袁顥庭╱台北報導】 達興（5234）董事長林正一指出，達興成立至今12年，第一個十年在打下基礎，聚焦在顯示器材料、台灣市場。現在邁入第二個十年，除了深耕台灣之外，也會拓展海外市場，並且佈局綠能、半導體材料市場，營運模式也會更靈活，藉由「創新」創造「價值」。 達興今年前11個月累計營收約35.74億元、年成長8.54％，前三季每股盈餘3.48元，已經接近去年全年獲利，預估今年全年營收、獲利可望雙雙創下新高紀錄。一方面是因為PSA配向膜PI、液晶等新產品量產出貨，並且首度切入半導體材料市場，另一方面則是因為打入大陸面板供應鏈，分享大陸面板市場擴產的龐大商機。 達興總經理郭宗鑫指出，公司走的是重研發、輕資產的營運模式，全公司員工人數約315人，其中半數是研發人員。新的研發大樓將在12月落成，預計1月開始運作，強化研發能量。達興每年以營收的10％投入研發，公司持續發展顯示器以外的領域，LCD產品的研發比重降到50％，未來半導體及綠能產業則是研發重點。 達興執行副總莊鋒域表示，公司今年營運有三大突破，一是PSA配向膜PI量產出貨，成為全球第三家有量產能力的公司。第二項則是切入大陸新世代面板供應鏈，今年外銷比重逐季攀高，第三季大陸市場營收占比達17.7％、台灣則是佔有80.4％的比重。第三項則是切入半導體領域，開發出用在Wafer form有機離型層。 展望2018年，PSA配向膜PI今年量產出貨，有了出貨實績，預期2018年業績會有更大的成長。大陸市場方面，接下來有多座新世代生產線陸續投產，可望帶動達興營運成長。達興看好半導體未來成長動能，特別是先進封裝技術，最先是台積電2016年Fan-Out首度用在iPhone 7 A10晶片上，iPhone新機也持續應用，其他封測廠2018年才會陸續量產。達興開發先進封裝材料，預期2018年是元年，2019年貢獻才會放大。