日月光上半年業績強 獲利年成長1.3倍、每股淨利2.55元

(圖/報系資料照片)
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封測大廠日月光投控31日召開法人說明會,受惠於蘋果iPhone SE銷售暢旺帶動晶片封測及系統級封裝(SiP)模組出貨轉強,第二季集團合併營收1,075.49億元,歸屬母公司稅後淨利69.37億元,每股淨利1.63元優於預期。

下半年雖然蘋果iPhone 12新機相關晶片封裝及SiP模組訂單看旺,但華為海思委外封測量能降溫,法人預期第三季集團合併營收約較上季成長11~13%。

日月光投控財務長董宏思表示,集團上半年業績表現強勁,包括5G、人工智慧(AI)、高速運算(HPC)等市場應用需求相當健康,成長態勢應可延續至下半年,若無意外今年營運仍將逐季成長。

日月光投控第二季封測事業合併營收695.16億元,季增5.0%,營業淨利季增29.6%達72.24億元、年增97.1%。EMS事業第二季合併營收397.09億元,季增21.3%、年增25.9%,營業淨利季增53.0%達24.13億元、年增52.3%。

日月光投控第二季集團合併營收季增10.5%達1,075.49億元、年增18.5%,平均毛利率季增0.9個百分點達17.5%、年增2.1個百分點,營業利益季增39.0%達84.27億元、年成長逾一倍,歸屬母公司稅後淨利69.37億元,季增77.9%、年成長近1.6倍,每股淨利1.63元優於預期。

合計上半年集團合併營收2049.06億元,較去年同期成長14.1%,平均毛利率年增3.0個百分點達17.1%,營業利益144.90億元,年成長逾1.2倍,歸屬母公司稅後淨利108.36億元,年成長近1.3倍,每股淨利2.55元。

法人預估日月光投控第三季集團合併營收約在1,200億元上下,較上季成長11~13%之間。日月光投控不評論法人預估財務數字。

法人表示,受到華為海思將後段封測代工訂單移轉至大陸業者,以及蘋果iPhone 12相關晶片封裝及SiP模組訂單放量時間較往年延後,日月光投控第三季封測事業表現與上季持平,EMS事業成長動能較強,不過第四季因華為海思訂單減少而導致集團合併營收成長放緩,但仍可望達成逐季成長目標。

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