日本支援台積電設研發據點 開發3D封裝等技術

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(中央社東京31日綜合外電報導)日本經濟產業省今天宣布,台積電將在日本茨城縣筑波市設立研發據點,與日本約20家半導體相關廠商合作研發最先進半導體技術,將開發強化晶片效能的3D封裝等技術。

日本朝日新聞報導,日本經產省表示,台積電(TSMC)將在日本茨城縣筑波市設立研發據點,總經費約370億日圓(約新台幣95億元),日本政府將出資總經費約5成予以支援。

日本朝日新聞報導,擁有領先封裝技術的日本企業Ibiden、半導體裝置廠商芝浦機械(Shibaura Machine )等與半導體有關的日本企業約20家可望參與研發。將研發的是半導體製造工程當中的「後段製程」,尤其是開發縮小晶片體積,提升功能複雜度,強化晶片效能的3D封裝技術。

台積電今年3月在日本設立一家100%持股的子公司「台積電日本3D IC研究開發中心」,今後計劃在位於茨城縣筑波市與經產省有關的研究機關「產業技術總合研究所」無塵室內設立研究用的生產線。預計今年夏天起整備測試產線,明年起正式進行研發。

報導說,目前中美技術爭霸、全球性的半導體不足,全球建立最先進半導體供應鏈的動向愈來愈明顯,因此日本政府願意出巨資招攬台積電到日本設立研發據點。

台積電去年決定在美國亞利桑那州建工廠。日本經產省希望台積電到日本設立研發據點,與日企共同研發,將來也可能促使台積電在日本設立半導體工廠。

日本經濟新聞報導,日本政府希望藉由產官攜手、與台積電合作,提升日本的半導體產業國際競爭力。(編輯:林憬屏)1100531