【日盛投顧】盤前分析

日盛投顧

◆盤勢分析
1. 美國 11 月 ADP 就業報告報 6.7 萬人低於預期、11 月 Markit 服務業 PMI 報 51.6 符合預期,不過市場傳出美中貿易協議已接近達成共識,並且於 12/15 之前有望完成共識文本,美股終止跌勢,四大指數全面走漲,漲幅介於 0.53% 至 1.55%。指標股美光、AMD 漲逾 2%,Google 母公司 Alphabet 迎接新任 CEO,股價漲 1.87%,台積電 ADR 小漲 0.76%。

2. 近期全球再次籠罩在貿易戰訊息的不安氣氛之中,尾盤跌幅收斂,台股此波修正目前相對抗跌,最終下跌 21.11 點,跌幅 0.21%,收在 11,510.47 點,成交金額為 1,045.77 億元。三大法人合計賣超 35.65 億元,外資賣超 37.63 億元、投信買超 3.71 億元、自營商賣超 1.72 億元。

3. 由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱:
(1)量能:價跌量縮,結構略見止穩,後勢需量縮價跌,量增價漲。
(2)均線:支撐下移為季線 (約 11,235 點) 附近,壓力為前高 11,668 點附近。
(3)技術指標:KD 交叉向下,9 日 K 值低於 50,短線整理格局。


4. 櫃買指數漲幅 0.24%,收在 144.47 點,相對加權指數強勢。支撐為季線(142.8 點) 附近,壓力為 146 點附近,KD 向下,9 日 K 值高於 50,短線偏多整理。

5. 觀盤重點:指數跌破近期關鍵月線支撐,若不快速重返支撐之上,或有向季線回測的可能,現階段整理格局,操作建議不宜追高,逢拉回不破支撐再行布局。台股選股方向可留意半導體、運動休閒、內需、5G、PCB、設備、伺服器、車用等。

6. 手機晶片大廠高通(Qualcomm)一口氣推出 3 款旗艦手機 5G 晶片(驍龍 865/765/765G),預計在 2020 年量產出貨,高通亦宣布推出 5G 行動平台模組計畫,計畫中的射頻晶片,採用 23330 台積電製程,未來不僅會在行動終端產品合作,還會延伸到運算晶片領域。

7. 摩根士丹利證券指出,邏輯半導體需求強勁到晶圓代工產能統統賣光(Sold Out),台積電相關產能已滿,開始觀察到有些訂單從台積電外溢到二線廠商,二線晶圓代工廠如:2303 聯電、5347 世界最為受惠,升評至「優於大盤」。

8. 受惠客戶新品上市拉貨潮,1477 聚陽 11 月淡季不淡,營收 20.77 億元,年增 28.6%;聚陽指出,在新舊客戶增加、高毛利的運動盤出貨比例提升、印尼新廠投產下,2020 年仍將維持正向成長軌道。

9.4551 智伸科因汽車傳統旺季,帶動客戶對汽車安全系統及動力系統關鍵零組件需求增溫,加上醫療及電子業績成長,11 月合併營收 4.6 億,再創歷史新高,累計前 11 月合併營收 45.59 億改寫同期新高。
 

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