明年起貢獻業績 聯發科5G手機晶片 亮相

蘇嘉維╱台北報導

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

聯發科26日正式發布旗下首款5G旗艦平台「天璣1000」,並全面整合Sub-6的5G頻段數據機晶片,支援SA╱NSA等技術,全面符合歐美及亞洲等各地運營商標準,且搭載WiFi 6、藍牙5.1等最新無線傳輸規格,預計2020年第一季農曆春節前就會搭載終端產品上市。

聯發科26日在中國大陸深圳盛大舉辦5G手機晶片發表會,同時也在台北舉辦記者會。聯發科總經理陳冠州指出,聯發科22年來一步一腳印的耕耘,從手機到電視及智慧裝置等,到現在全球市面上每年有高達15億部的裝置搭載聯發科晶片,現在跨入5G領域後,更全面整合觸控、連網、電源等各式技術在一顆系統單晶片(SoC),期盼能大幅度改善用戶體驗。

關於天璣1000,陳冠州解釋,天璣是北斗七星之一,代表著指引著5G時代的方向,象徵聯發科是5G時代的領跑者,以及技術與產品的領先者,亦是標準制定的積極參與者,更是5G產業生態的推動者。天璣1000將帶給消費者更快、更智慧、更全面的移動體驗。

聯發科指出,天璣1000整合自家最新5G的Sub-6頻段數據機,與其他解決方案相比在節省功耗上有更顯著的表現,支援先進的5G雙載波聚合(2CC CA)技術,讓下載速度比業界一般水準快兩倍,同時也是全球第一款支援5G雙卡雙待的晶片,且一併把NA╱NSA等兩種規格納入晶片中,使手機晶片能對應歐美及亞洲各大電信運營商通信標準。

在無線連接方面,天璣1000還整合最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準在單一晶片裡,可實現最快、最高效的本地無線連接,在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網路輸送量。

至於在AI技術上,天璣1000搭載了全新架構的獨立AI處理器(APU),該款APU為聯發科開發的第三代技術,擁有高達4.5 TOPS的AI算力,比上一代 APU性能提升兩倍以上,可以為終端帶來強勁的AI動力,在全球指標性蘇黎世AI跑分排名第一。

聯發科指出,預計2020年第一季農曆春節前,將可望搭載客戶端的智慧手機一併問世。法人看好,使聯發科能夠搶在第一季就開始進補5G手機晶片業績,使營運淡季不淡。

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