明年iPhone 14 法人估鴻海組裝、台積電代工高階AP

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(中央社記者鍾榮峰台北29日電)市場關注蘋果(Apple)明年新款iPhone 14系列動向,日系法人報告預估,蘋果明年下半年將推出2款6.1吋和6.7吋中低階版以及2款6.1吋和6.7吋高階版iPhone 14 Pro機種,鴻海將成主要組裝代工夥伴,和碩可望在6.7吋iPhone 14組裝代工扮要角。

法人並推測,高階版iPhone 14 Pro系列的應用處理器(AP)將升級到A16等級,採用台積電4奈米先進製程,中低階版iPhone 14仍沿用iPhone 13的A15應用處理器。

iPhone 13系列持續熱賣,不過市場已將焦點轉向明年的iPhone 14系列,日系外資法人27日推出報告預期,明年下半年蘋果將推出4款iPhone 14機種,包括6.1吋和6.7吋中低階版iPhone 14機種,其中6.7吋中低階版iPhone 14 Max將取代5.4吋版iPhone 13 mini設計;另外蘋果將推出6.1吋和6.7吋高階版iPhone 14 Pro機種。

展望4款新iPhone 14組裝代工夥伴,日系外資法人預期,鴻海將是6.7吋高階版iPhone 14 Pro Max、6.1吋高階版iPhone 14 Pro、以及6.1吋中低階版iPhone 14主要組裝代工夥伴,和碩在6.7吋中低階版iPhone 14 Max組裝代工將扮演要角。至於中國立訊精密可能是其中一款新6.1吋版iPhone 14的第2家組裝代工廠。

展望高階版和中低階版iPhone 14規格設計,日系外資法人推測,高階版iPhone 14 Pro系列的有機發光二極體(OLED)螢幕上方小孔(punch-hole)尺寸會更小、也可能採用螢幕下環境感測元件(proximity sensor)設計;高階版iPhone 14 Pro系列主要廣角鏡頭可能採用4800萬畫素規格。

此外日系外資法人預估,高階版iPhone 14 Pro系列的應用處理器將升級到A16等級,採用台積電4奈米先進製程,中低階版iPhone 14仍沿用iPhone 13的A15應用處理器。為因應虛擬實境(VR)應用需求,法人預期高階版iPhone 14 Pro機種記憶體規格將升級到8GB,中低階iPhone 14系列也升級到6GB。

至於所有iPhone 14預期將支援Wi-Fi 6E無線通訊規格、6P超廣角前鏡頭支援自動對焦(AF)功能。日系外資法人預期,高階版iPhone 14 Pro系列可能會支援光達(LiDAR)功能。(編輯:趙蔚蘭)1101129