【有影】產學合作佈局第三代半導體 成大、達爾科技攜手放大創新能量

匯流新聞網記者胡照鑫、李文成／台北報導

第三代半導體因高頻、高功率等特性，隨著電動車、成為5G通訊和綠色能源產業中的關鍵角色，達爾科技近年來成立南台灣研發中心，更攜手成功大學投入人才培育，8日在經濟部政務次長曾文生和台南市經濟發展局副局長蕭富仁等人的見證下，達爾科技董事長盧克修和成大校長沈孟儒開啟產學合作啟動儀式，盼能借重成大精實的創新人才量能，針對第三代半導體元件開發、系統整合應用開展國際佈局。

沈孟儒表示，成功大學已經躍然成為產業界值得信任的夥伴，要讓學生與老師持續走向國際之路，就需要與國際知名企業共同營造。學生的生涯、畢業生的職涯，都需要透過精密設計來開展未來的可能性，所有知名大學周圍都有知名的產業聚落，彼此是互相需要、互相吸引、互相加乘。

盧克修表示，有別於企業出題學界解題的方式，選擇鄰近校園設立最核心的研發中心，專注於幾項重要的研究開發，例如開發高功率交流直流電源轉換控制晶片及系統應用、高效能馬達控制系統研發及高功率高效率雙向交直流轉換系統開發等，期望透過與成大展開長期交流，為台灣的「產學合作」另闢一條新路。此外也邀請成大各領域專家共同探索，加速第三代半導體前瞻科研及人才布局。

曾文生認為，感謝達爾集團選擇在台灣成立亞太總部，更進一步在沙崙設立了南台灣研發中心，攜手與成功大學及南部重點大學一同協作，進行第三代半導體的技術研發與人才培育。近幾年留意到達爾集團在台灣扎根的熱情與決心，如旗下德微科技、達信綠能及盛微先進科技等均活躍在半導體生態且有不錯成長。衷心期待，未來在公部門、產業及大學的串連與合作下，發展出跨領域的關鍵能力，協助在地產業升級與轉型。

目前極具市場潛力與價值的寬能隙半導體材料為碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)。尤以碳化矽材料優於矽材料，是以碳化矽元件為日後功率半導體的主力之一。研究機構Yole預期未來5年内碳化矽元件將會在功率半導體市場占比大於23% 。目前碳化矽元件的占比大約是5%，汽車應用是碳化矽元件成長的主要動能，能源（綠能儲能）及工業應用則是接下來的主力。因此要接軌下一世代產業，性能優異的第三類半導體元件扮演重要角色。

觀察半導體產業人才現況，台灣2022年第一季平均每月需求為35,000人，與2021年第一季相比年增幅高達39.8%，預估人才缺口仍在慢慢擴大中。目前台灣半導體產業已有與日本東京大學和九州大學產學合作的先例，運作模式為透過企業端釋出關鍵技術(Power Tool Design)連結理論應用於實作，並提供相對應技術工具模組，讓學生將想法從雛形打造、測試到落實，以產學共訓理念培育業界所需人才，協助產業升級。

新聞照來源：CNEWS資料照

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