【有影】股市/ABF載板夯什麼?分析師:外資高喊目標新天價|鄉民投資客

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分析師/吳官隆

印刷精密好工具,電路串通科技期,
元件撐住電子起,掌握尖端好武器。

印刷電路板,常用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是電子元件支撐體,其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路。
PCB 的應用領域廣泛,使用電子零組件的地方,都會看到 PCB ,主要應用在資訊、通訊、消費性產品、汽車、航太、精密儀表。
領域分為單面板、雙面板、多層板及軟板。一般電子產品功能越複雜、迴路距離越長、接點腳數越多, PCB 所需層數越多,如高階消費性電子、資訊及通訊產品。


軟板應用於需要彎繞的產品:如筆電、照相機、汽車儀表。
PCB的所有材料,銅箔基板(CCL)佔極大比重,目前尚未出現取代品,生命週期長。

上游是提供材料的源頭,有 :
補強材料:絕緣紙、玻纖紗、玻纖布
導電材料:無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔
黏合材料:溴化環氧、聚醯亞胺、聚四氟乙烯
廠商:
玻纖布:南亞,富喬
環氧樹脂:長興,國精化
銅箔:崇越電,金居

中游是基板製造廠,銅箔基板是關鍵基礎原料,基板製造廠在和上游取得材料後,開始進行銅箔基板的製作,有紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟性基板。
廠商:
銅箔基板:聯茂,台燿
軟硬板:華通,嘉聯益

ABF是由Intel 主導研發的材料,用於導入高階載板生產。ABF 材質可做線路較細、訊息傳輸的IC,用於CPU和晶片組大型晶片。
銅箔基板上面附著ABF增層薄膜就可以直接化學鍍銅做線路,不需要熱壓合過程。
早期ABF用在電腦、遊戲機的CPU ,近年訊息傳輸速度提升技術突破,高效能新應用出檯,ABF需求再次放大。

廠商:欣興,景碩

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