李鎮宇專欄-2020半導體產業趨勢

台新投顧總經理李鎮宇

工商時報【台新投顧總經理李鎮宇】

半導體設備是半導體景氣的先行指標。所謂兵馬未動,糧秣先行,半導體景氣循環初期常伴隨著設備投資的增溫。全球半導體歷經一年多的調整,慢慢回溫,尤其從半導體設備廠看到了曙光。

全球最大的半導體設備廠商美國應材,於美國時間2019/11/14舉辦線上法說會,釋出非常正面的訊息,不論是第四季(截至10月)之成長率,毛利率,EPS,皆高於市場預期。眺望2020,應材預測第一季度(截至1月)的營收為41億美元,高於市場預期的36.8億美元。預計毛利率為44.6%,EPS介於0.87∼0.95美元,遠高於市場預期的0.75美元。

若細看其法說內容,可看到半導體復甦的亮點。由於5G需求加速,晶圓代工╱邏輯客戶大量投資,因此對於半導體設備拉貨積極。應材上調了對2019年晶圓廠設備的預估,認為2019年的支出水平可與2017年相似,以目前能見度來看,公司對2020年持樂觀態度,預計晶圓代工/邏輯領域將持續增長。

半導體大宗商品NAND FLASH,出現投資復甦跡象。2020半導體設備,晶圓代工╱邏輯是第一棒,而NAND將是第二棒,應材甚至認為2020年記憶體的復甦將由NAND領導。至於另一個大宗記憶體商品,DRAM,相關客戶技術正轉向更先進的金屬閘極電晶體,因此DRAM將會接續第三棒。這樣一棒接一棒,棒棒是強棒的半導體復甦態勢,已經是多年僅見。

而台灣與韓國權值股王台積電、三星,也分別在近期法說釋出類似訊息。第四季台積電、三星晶圓代工資本支出創下新高,並帶動半導體設備廠走出新一波成長循環。2020年台積電5nm將進入量產,預期2020年資本支出將維持在 140∼150億美元高檔,而三星晶圓代工7nm陸續導入量產,三星電子於2019年4月中宣布,將在2030年以前投資133兆韓元(1,160億美元),拓展非記憶晶片和晶圓代工事業(平均每年116億美元)。大規模的半導體投資都象徵了半導體市場將進入美麗新世界。

台積電近期財報上修今年之資本支出,由年初預估的100∼110億美元提高至140億∼150億美元,增幅多達40%,並表示2020年資本支出將維持2019年水準。台積電對於積極的資本表示,主要乃預見5G手機和基地台高端晶片的需求高於預期。

觀察2019年年中以來,全球主要市場的5G智慧型手機替換和基地台之佈建發展加速。預估5G滲透率將比4G增長速度更快,2020年5G手機滲透率將達到15%,而此前的滲透率預期僅為個位數。

本次半導體設備的復甦,主要來自5G需求拉動,而晶片微小化需導入新製程及新封裝技術,進而提升對設備之需求,也加速台積電、英特爾、三星啟動軍備競賽。由台股的選股的角度而言,建議可聚焦台積電提高資本支出之受惠個股。由於台積電5nm及7nm加強版皆導入EUV製程,EUV在先進製程中扮演重要角色,最大受惠者ASML Holding於第三季法說會中表示,第三季完成7台EUV系統出貨,也接到23台EUV系統訂單,此為單季最高訂單紀錄,為ASML代工EUV雷射穩壓模組的帆宣將直接受惠拿下大單。

EUV光罩傳送盒需求持續增溫,家登打入台積電供應鏈體系,為台積電EUV光罩傳輸盒供應商。另先進製程涵蓋材料的沉積,去除,改性和分析等,皆須採用更精密的設備,應材即是台積電設備重要供應商,應材的組裝合作伙伴為京鼎,在竹南擴廠效益逐漸浮現,2020年可望大啖台積電資本支出商機。5nm、7nm新廠將導入智慧倉儲,半導體自動化設備大廠迅得,先進製程帶來龐大的材料分析及可靠度分析需求,宜特、閎康等業者營運會有明顯加分。

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