東芝:正與鴻海和威騰洽談晶片業務出售

(中央社東京11日綜合外電報導)銀行界消息人士今天透露,東芝公司正與威騰電子公司(WD)、台灣鴻海公司(富士康)以及比較屬意的1個投標團隊洽談180億美元的晶片部門出售事宜。

東芝證實,正與各投標商洽談中,但未透露廠商名稱;同時指出,並未在自訂的6月28日期限前與優先議約對象達成協議,也就是日本產業革新機構(INCJ)、日本發展銀行(DBJ)、美國私募基金貝恩資本(BainCapital)以及南韓SK海力士公司(SK Hynix)共組的「美日韓聯盟」。

威騰電子的代表不願談論此案,而目前尚未能訪問到鴻海的代表。

消息人士說,東芝今天在會議中告訴債權銀行,由於和美日韓聯盟的談判陷入停頓,因此目前已與其他投標廠商展開談判。

參與談判的人士說:「東芝別無選擇,只能表示,正與其他投標廠商洽談中,因為美日韓聯盟搞砸了。」1060711