橋科招商、聯外道動土

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內政部、科技部與高雄市政府日昨共同舉辦「橋頭科學園區選地招商啟動典禮」動土典禮,蔡總統、行政院副院長沈榮津、內政部長徐國勇、高雄市長陳其邁等均親自出席。徐國勇表示,橋科區段徵收已於今年十一月取得用地,供半導體、電動車、ICT、航太及精準健康等創新產業選址進駐,另橋科的重要聯外道1-2號道路也正式動土,東、西兩段工程總經費十點八二億元,由內政部新市鎮開發基金支應,預計一一二年七月完工,將完善橋科整體聯外路網,加速高雄新市鎮的發展。

徐部長指出,橋科區段徵收面積約三五二公頃,自一○七年七月展開相關作業,內政部與科技部共同完成籌設計畫核定、都市計畫審定及二階段環境影響評估審議,目前民眾申請抵價地比例達九九點六%,顯見本案備受民眾肯定。此外,位於橋科北側1-2號道路,是通往岡山交流道的重要聯外道,全長約二七三七公尺,以國道一號為界,分東、西段兩工程施工,由高雄市政府代辦,此次開工的東段工程,長度約一五三七公尺、路寬六十公尺雙向六車道,所需經費三點九億元,預計一一二年三月完工。