權證星光大道-精測 產品組合調整見效

王淑以╱台北報導

工商時報【王淑以╱台北報導】

晶圓檢測大廠精測(6510)27日股價下跌50元,跌幅4.74%,收在1,005元。精測為台股的股后,今年前三季每股盈餘(EPS)為14.01元,低於去年前三季EPS為16.82元的規模。

精測產品組合調整已見成效,測試板銲墊間距達80微米,技術能力領先同,雖然2019年失去美系大客戶訂單,其餘領域包括RF╱WiFi、Network Processor、PMIC等逐漸放量。

由於5奈米工程品已經送樣美系客戶測試,競爭對手尚未送樣,客戶5奈米重回精測機率大幅度提高。進入5G時代,高通及聯發科衝刺5G晶片2020年將逐季提高7奈米投片量,2020年底推出採用6奈米或5奈米極紫外光(EUV)製程的新晶片。由於5G晶圓需要經過預燒(burn-in),進行更完整且複雜的可靠性及訊號測試,此對精測營運有利。

精測11月營收月減2.8%達3.44億元,年增33.7%;累計前11月營收達30.76億元,年增0.4%,累計營收年成長率已由負轉正。

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