歐盟正視晶片仰賴外援問題，目標2030年晶片產量成長1倍、占全球2成

【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，歐盟官員認為，歐洲天真地將其大部分半導體設計和製造業務外包給其他地區，需要糾正這種局面。 歐盟工業專員Thierry Breton接受媒體採訪時表示，全球晶片短缺擾亂汽車業和電子產品的供應，現在是採取行動的時候了。

Breton表示，歐盟方面希望恢復到以前的生產市場占有率，以滿足行業需求。多年來，歐洲在半導體製造的占有率節節下降，因為歐洲過於天真，過於開放。

歐盟的執行機構歐盟委員會週三制定了計畫，將多元化供應鏈並進行定期行業審查，以解決歐盟在半導體等戰略領域缺乏工業獨立性的問題。

同時，歐盟委員會發表的一項分析顯示，歐盟的半導體供應鏈越來越容易受到關鍵行業進入門檻高和貿易局勢緊張的影響，並且嚴重依賴亞洲先進的晶片製造和美國的晶片設計工具。

這項分析報告指稱，歐盟的因應措施應集中在重新掌握推動數據處理、通信、基礎設施和人工智能的半導體設計和生產。

歐盟委員會計畫到2030年晶片產量成長一倍，至少占全球供應量的20%。

Breton正努力聯合歐洲領先的晶片製造商、研究中心和數十個歐盟國家政府支持該計畫。至少有22個國家已經簽署了意向書。

Breton表示，歐盟將不得不決定將20奈米晶片的設計和生產升級到10奈米。10奈米晶片比歐洲目前生產的大多數晶片更小、更強大。

同時，歐盟將制定到2030年生產新一代尖端晶片的計畫。官員們的目標是生產5奈米以下到2奈米的晶片。