法說會釋利多 產品線出貨 明年齊揚

蘇嘉維╱台北報導

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

聯發科27日舉行法說會,持續對外釋出5G手機晶片利多。聯發科指出,首款5G旗艦手機晶片「天璣1000」將會在2020年第一季舉辦的西班牙世界行動通訊大會(MWC)搭載客戶手機一同發表,第二款將會瞄準中階市場在第二季問世。

聯發科近日不斷釋出5G利多訊息,確定可搭上2020年5G的首波商機,27日法說會上指出,「天璣1000」可望應用在高於3,500人民幣的旗艦手機一同問世。

另外第二款5G手機晶片,可望瞄準中階市場,同時在第二季搭載客戶端手機推出,預料將同樣採用台積電7奈米製程,至於5G低階手機晶片目前仍未釋出太多訊息,但有機會在2020年下半年傳出好消息。

除了智慧手機以外,聯發科認為,8K電視晶片、智慧音箱、真無線藍牙耳機(TWS)及WiFi 6等產品線在2020年可望持續放量成長。據了解,聯發科先前發表的8K電視晶片已經拿下電視品牌廠訂單,可望在2020年第一季開始逐步放量出貨,其他如TWS、WiFi 6等晶片市場需求仍然穩定成長當中。

另外,英特爾(Intel)、聯發科合作的筆電用5G數據機晶片,預期將在2021年以後才全面放量。法人認為,透過5G的高速傳輸特性搭載於筆電當中,可望讓筆電擁有全新使用者體驗,雙方看準這塊商機才選擇攜手搶進,預估未來可望額外挹注聯發科不少業績。

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