為何日本贏得台積電芳心 在熊本耗資8000億日圓蓋晶圓廠？ 故事要從2019年這件事說起

上周六日本最轟動的財經新聞，莫過於前一晚從日本國會傳出，台積電（2330）預定在九州熊本縣新建一座20奈米製程的晶圓廠，主要生產SONY的影像感測晶片及汽車龍頭TOYOTA的車用晶片，預定2023~2024年投產。

更令人矚目的是，這座晶圓廠造價估計7000~8000億日圓（約1700~2000億台幣），其中SONY也將投資少數股份，且大力遊說台積電設廠的日本政府，準備補貼高達50%的建廠經費，也就是最高約1000億台幣。

這筆日本政府創紀錄特別支出的財源，將來自2021年度的政府預算修正案，預計在本月底日本眾議院改選後，由新一屆日本國會通過。

台積電並未回應日本媒體這項報導，但日媒剖析，自民黨政府之所以能獲得台積電點頭，赴日設立至今在日本本土技術最先進的晶圓廠，緣由就是近兩年前台積電與東京大學締結的技術合作計畫。

其次，日本半導體產業在封裝技術及材料的優勢，以及經濟產業省（相當於我國的經濟部）今年6月提出國家層級的半導體成長策略，也是讓台積電點頭的重要原因。

東京大學攜手台積電 在先進半導體技術合作

時間回到2019年11月，當時新冠疫情尚未曝光，且美國政府想遊說台積赴美設廠的消息，吸引了那時外界大部分目光。

2019年11月底，日本東京大學與台積電共同宣布締結聯盟，在先進半導體技術上合作，台積電提供晶圓共乘（CyberShuttle®）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室（Systems Design Lab, d.lab），該實驗室也將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE），從事晶片設計。

其次，東大與台積電的研發人員將建立合作平台，共同研究支援未來運算的半導體技術。

此外，東大與台積電計畫在材料、物理、化學、及其他領域，從事先進研究的合作，持續推動半導體技術的微縮，並探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。

時任東京大學校長五神真說：「日本產業正進行典範轉移，邁向知識密集的社會，這次與台積公司結盟，讓我們能夠與全世界最先進的晶圓廠連結，為實現日本社會5.0的國家策略盡一份力。」

台積電董事長劉德音則說：「在半導體產業中，有許多提升半導體技術的途徑值得業界探索，而台積公司一直積極與全球許多頂尖的學術機構合作，我們非常高興東京大學成為我們的夥伴之一。」

「台積公司於半導體產業中的角色，為協助更多的創新者釋放創新能量，我相信透過台積公司與東京大學的結盟，將會使許多創新的想法落實為具體的產品。」

台積電在日本設3D材料研究中心 今年2月拍板

2020年1月起，新冠肺炎快速席捲全世界，到了下半年全球半導體開始吹起缺料風，惟台日半導體進一步合作的可能性，也一直在檯面下進行。

到了今年2月，日本媒體報導，台積電將在位於關東的科技城市筑波成立研發中心，主攻3D晶片整合技術，以突破晶片微縮技術的限制，而日本得以藉此重拾在半導體產業的地位。

台積電則在2月董事會中決議，「核准於日本投資設立百分之百持股之子公司，實收資本額不超過日幣186億元（約美金1億8600萬元），以擴展本公司之3DIC材料研究」。

日本半導體大老：日本正在喪失先進邏輯半導體的基礎

日本經濟新聞報導，日本之所以深化與台積電的合作關係，是因為日本擁有全球頂尖的邏輯半導體生產技術，而晶片技術的演進及周邊產業的研發，又與生產技術密切相關。

前日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）會長，也是日本半導體產官合作促進組織「半導體產業諮詢小組」負責人的東哲郎就說，「日本正在喪失先進邏輯半導體的基礎，我們必須要有製程，以及支援製程的人才與開發工程師。日本正在研擬一套策略，要花十年時間把前端製程（晶圓生產製程）建立起來」。

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