熱門股-金居 利多加持營運看漲

王賜麟

工商時報【王賜麟】

金居(8358)深耕高頻高速領域轉型有成,反映在短期營運上呈現連續六個月營收月成長,市場預期第四季伺服器需求回溫,金居出貨看漲。加上第四季該公司稼動率提升、結構優化、夏季電費干擾不再等利多,預期營運表現有望不淡。29日在大量買單推升下金居股價回彈,以44.4元作收。

法人指出,金居日前已拿下AMD羅馬晶片的獨家銅箔供應商,九月已陸續出貨,預估隨著CPU出貨量成長,比重會逐月增加,可望放量到明年第二季;而Intel的Whitley晶片也已經在認證測試中,有望在明年第一季開始出貨。看好5G、雲端運算等帶動下,高頻高速銅箔需求將會逐漸增加,並在明年有更進一步的提升,該公司營運看漲可期。

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