瑞鼎年均薪600萬!傲視一票半導體廠:為何敢給業界最高薪?

一名網友在社群平台Dcard上,以「GG(台積電暱稱)開獎」為標題發文,透露年資僅一年的一般工程師,加上每季的分紅獎金,推估能領到將近新台幣200萬元年薪,讓許多工作者相當稱羨。

半導體產業向來是高薪的代名詞,從2021年上市櫃公司員工平均年薪來看,前十名公司中,就有8家來自半導體產業。IC設計大廠瑞鼎以611.9萬元的平均年薪、153%增幅奪冠。這些數字的背後,反映的是在人才競爭激烈半導體業,以「高薪」留才的手段。

半導體產業之所以普遍高薪,跟整體的產業表現脫不了關係。根據工研院產科國際所統計,台灣半導體業(IC設計+晶圓製造+IC封測)產值,在2021年首度突破新台幣4兆元、達4.08兆元。

不只產值高,台灣半導體產業也在全球占有關鍵地位,除了晶圓製造、IC封測市占全球第一,在研究機構集邦科技(TrendForce)公布的2021年全球前十大IC設計公司中,台灣就入榜了4家,包括聯發科、聯詠、瑞昱、奇景。

104獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明分析,半導體業屬於資本密集、人才密集的產業,加上疫情這幾年營收表現都很好,自然帶動整體產業薪資衝高。

上市櫃平均薪資 圖/台灣證券交易所
上市櫃平均薪資 圖/台灣證券交易所

獎金比薪水多,一窺半導體產業薪資結構

從整體產業鏈來看,薪資以上游的IC設計最高,依序是中游晶圓製造到下游的IC封測。根據104數據,IC設計工程師平均月薪逾7萬元;晶圓製造平均近6萬元;封測則是近5萬元。

但半導體業的高薪資並非單靠底薪,從薪資結構來看,一般來說由底薪、績效獎金、分紅組成,有些公司還會有股票選擇權。

晉麗明分析, 半導體從業人員薪資結構底薪只占約40%,獎金分紅約占60%,「營運狀況好的時候,甚至可以分到1~1.5年的薪資分紅。」 他總結:「半導體業留才,主要靠豐厚獎金。」而這並非新做法,過去公司有獲利,大多採「分紅配股」,2007年改採「分紅費用化」直接發現金,留才本質不變。

不過,這2年半導體業的高薪,一部分原因來自疫情帶動營收,進而衝高獎金、分紅金額。然而近期全球景氣走下坡,是否可能會對薪資造成衝擊?

聯發科前人資主管、現為新馳科技資深副總高瑞苓分析,無論公司營運狀況如何,固定薪基本上不會有變動,但獎金、分紅的金額或比率則可能會有影響,甚至可能取消發放。

瑞鼎 圖/瑞鼎
瑞鼎 圖/瑞鼎

瑞鼎平均年薪奪冠,為何IC設計業普遍高薪?

IC設計的高薪資,主要有兩大原因,首先是本身夠賺錢,以2021年來說,有多達35家上市櫃IC設計廠賺進超過1個股本,獲利能力好;第二,IC設計主要負責研究、設計、模擬與驗證類比IC電路,是相當腦力密集,且需要高度創意的工作,人才替代性非常低。

晉麗明分析,IC設計工作者需要電子、電機系背景,且大公司大多喜歡雇用傳統名校學生,在每年畢業學生數有限的情況下,需求大於供給,薪資自然給得高。

以2021年員工平均年薪奪冠的瑞鼎來看,之所以可以高薪,跟公司本身在產業的競爭力、獲利能力有關。成立於2003年的瑞鼎,是全球第三大驅動IC公司,由於疫情下對面板需求增加,2021年合併營收為248.34億元、年增72.2%,創歷史新高。

人均收入排名第二的聯詠,同為受惠面板需求的驅動IC公司,之所以在人均收入上排第二,跟兩家公司員工規模不同有關係。

高瑞苓分析,企業設定薪資時,除了參考競爭同業標準,很大一部分也跟自身定位有關,比方說想找到的人才層級、願意在人事成本上付出多少等。他舉例,串流巨頭Netflix一直以來都用市場上最高的薪資,尋找最優秀的人才,內部就會以此標準,去設計每個職位、職等的薪資。

今年初瑞鼎上市掛牌時曾對外表示,優渥的薪資概念如同ESG(環境保護、社會責任及公司治理)精神,需要平衡股東與員工之間的利益,有賺錢時除了發股利給股東,也應該要跟員工共享營運成果。

「這是雞生蛋蛋生雞的問題, 有好的人才,才能持續設計出好產品,替公司帶來好的獲利。 」高瑞苓認為,公司將獲利與同仁分享,才能創造良性循環。可以說,在半導體搶人才大戰中「腦力就是戰力」,要留住有高度貢獻的員工,薪資條件自然不能虧待。

瑞鼎

成立時間|2003年
董事長|黃裕國
員工人數|約600人
核心業務|顯示器驅動IC、觸控IC、時序控制IC與電源管理IC設計、生產及銷售
留才策略|平衡股東與員工之間利益,大方與員工分享公司營運獲利成果

責任編輯:傅珮晴、林美欣

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