《產業》SEMI:今明兩年估建置計29座晶圓廠 可望帶動設備支出大增

【時報記者沈培華台北報導】SEMI(國際半導體產業協會)今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另外10座晶圓廠,可望帶動設備支出大幅增加。

SEMI(國際半導體產業協會)指出,新晶圓廠建置潮,將用以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加,未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。中長期來看,晶圓廠產能擴張也將有助於滿足自駕車、AI人工智慧、高效能運算以及5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。」

就各地區來看,中國及台灣各有8個晶圓新廠建設案領先其他地區,其次是美洲6個,歐洲/中東3個,日本和韓國各兩個。新建設案中以12吋晶圓廠為大宗,2021年15座以及2022年啟建的7座。兩年內即將興建的其他7座晶圓廠分別為4吋、6吋和8吋廠。總計29座晶圓廠每月可生產多達約當8吋260萬片晶圓。

SEMI表示,預計2021年和2022年動工的29座晶圓廠中,15座為晶圓代工廠,月產能達約當8吋30,000至220,000片晶圓;記憶體部門將於兩年內啟建的晶圓廠則有4座,這些新廠產能更高,每月可製造約當8吋100,000至400,000片晶圓。

雖然報告預測明年即將開工的高產能晶圓廠為10座,但也不排除期間又有晶片製造商宣布新建設案、數字往上攀升的可能。

另外,新廠動工後通常需時至少兩年才能達到設備安裝階段,因此多數今年開始建造新廠的半導體製造商最快也要2023年才能啟裝,不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。